每次覺得「該炒應用了」,總是又有新硬體可以炒?
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作者:思想钢印
過去美股三年的AI牛市,是一場不斷尋找系統瓶頸的過程,可以分為五個主題階段:第一階段:GPU時代(2023年)誰擁有算力,誰擁有未來,代表公司是英偉達。第二階段:數據中心時代(2024年上半年)機房不夠,供電不夠,冷卻系統不夠,網路頻寬也不夠了,資金開始從GPU擴散到數據中心產業鏈。代表公司是Vertiv。市場第一次形成一個重要認知:AI是一場基礎建設運動。第三階段:電力時代(2024年上半年)數據中心可以蓋,但有一樣東西沒辦法快速增加,那就是電,代表公司是Vistra。AI行情第一次從科技板塊擴散到工業板塊。 第四階段:HBM時代(2025年)當大量新增量來自推理,數據根本送不過來送到GPU,AI瓶頸從算力問題,演變成數據流動問題。代表公司就是儲存三巨頭。第五階段:高速互聯時代(2026年)數據搬運再次成為瓶頸,市場交易的已經不是單個晶片。而是整個系統架構。代表公司是Broadcom。令人頭痛的是,每次大家覺得要硬體炒得差不多了,該炒應用了,市場總是會繞到新硬體上。為什麼今天的AI產業趨勢跟當前的網際網路如此不同?本週三的直播,我將聊一聊這個放量,歡迎預約(UTC+8):
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