韓國經濟日報：當AI CPU吞噬DRAM —— 記憶體「短缺」將持續又一年！

記憶體產業在商品DRAM價格飆升超過100%的推動下，創下了創紀錄的業績，隨著專為AI設計的中央處理器（CPU）現已投入使用，預測顯示短缺將延長一年。

Intel最近推出的“AI CPU”預計將承載比前代多達四倍的商品 DRAM。結合圖形處理器（GPU）對高容量DRAM的需求激增，觀察人士預計Samsung電子和SK海力士的記憶體供應能力將無法滿足需求。根據產業消息人士2日透露，CPU製造商正尋求將300–400GB的DRAM集成到AI CPU中。這比典型CPU產品（96–256GB）的規模大出四倍，令人驚嘆。CPU嶄露頭角，成為“AI協調者”AI CPU對高容量DRAM需求激增，與AI產業向推理中心結構轉型密切相關。過去AI推理僅限於簡單問答，如今它已成為協調各種代理式AI的“協調者”。此過程中的關鍵是“上下文記憶”。CPU要透過參考每個代理式AI的輸出來協調整個工作流程，就必須記住內容。這使得擴大記憶體——也就是儲存空間——變得至關重要。迄今為止，AI資料中心一直以配備高頻寬記憶體（HBM）的GPU為核心建構計算基礎設施。利用GPU在同時處理大量資料訓練AI方面的優勢，重點一直放在“AI訓練”上。伺服器配置因此遵循8 GPU對1 CPU的模式。然而，隨著產業重心轉向推理，CPU比例大幅擴大的伺服器配置正在擴散。在最近的財報電話會議上，Intel高管解釋道：“在AI推理基礎設施中，計算結構已轉向CPU與GPU的1:4比例，這一趨勢正進一步向1:1移動。”繼GPU之後，CPU加入記憶體爭奪戰——需求雪球般膨脹記憶體容量的競爭已從GPU擴展到CPU，規模像雪球般膨脹。NVIDIA的下一代AI晶片“Vera Rubin”透過8個HBM堆疊承載288GB，而AMD的下一代GPU MI400則擁有更大的432GB巨量容量。Google最近推出的客製化晶片——第八代張量處理單元（TPU 8i）——也計畫配備288GB的HBM。再加上Intel的AI CPU“Xeon”和AMD的“EPYC”開始使用高達400GB的高容量DDR5，記憶體短缺預計將持續更長時間。市場熱度已在現貨價格中得到驗證。根據Kiwoom Securities的資料，雖然4月份舊款DDR4（16GB基準）的價格在一個月內暴跌16%，但用於AI CPU的DDR5（16GB基準）現貨價格同期上漲2.8%，維持其價格溢價。一位產業消息人士表示：“目前DRAM市場被認為比需求短缺約10個百分點。在HBM之上，商品DRAM需求激增，超級週期極有可能從此前預期的2026年延長至2027年。”