消息指出SpaceX的FOPLP新工廠與PCB工廠良率低於預期，群創與STMicroelectronics等企業或將受益

格隆匯4月10日｜據台灣電子時報報導，由於無法取得足夠芯片，馬斯克近日宣佈在美國德州奧斯汀建設Terafab，並由Tesla、SpaceX、xAI共同使用。不過據半導體業者表示，SpaceX的扇出型面板級封裝（FOPLP）新工廠，設備交機已大致完成，但良率不如預期，量產時程已延遲至2027年中才正式量產。加上遷至德州的PCB工廠，產能不足且良率亦不到六成，市場推估，包括群創、意法半導體，以及華通、燿華等供應鏈將持續受益於SpaceX訂單釋出。