消息指出SpaceX的FOPLP新工廠與PCB工廠良率低於預期,群創 與STMicroelectronics等企業或將受益
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格隆匯4月10日|據台灣電子時報報導,由於無法取得足夠芯片,馬斯克近日宣佈在美國德州奧斯汀建設Terafab,並由Tesla、SpaceX、xAI共同使用。不過據半導體業者表示,SpaceX的扇出型面板級封裝(FOPLP)新工廠,設備交機已大致完成,但良率不如預期,量產時程已延遲至2027年中才正式量產。加上遷至德州的PCB工廠,產能不足且良率亦不到六成,市場推估,包括群創、意法半導體,以及華通、燿華等供應鏈將持續受益於SpaceX訂單釋出。
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