AI算力需求挤爆先进封装产能！传台积电(TSM.US)拟涨价10-20%，英伟达、苹果成本承压

智通财经APP获悉，据供应链消息人士，台积电(TSM.US)正准备把先进封装工艺的价格上调 10%—20%，原因是 AI 芯片需求激增挤压产能。若这一方案落地，英伟达(NVDA.US)、AMD(AMD.US)等芯片厂商的成本将被推高，苹果(AAPL.US)的 iPhone 与 MacBook 也可能承受新一轮涨价压力——这两条产品线的售价此前已因内存芯片涨价而上调。