更新版 4-日本将向全球晶圆代工公司（GlobalFoundries）位于纽约的两家芯片工厂投资高达210亿美元

在第16、17段中补充了日本经济产业大臣的评论

Stephen Nellis/David Shepardson/Makiko Yamazaki

路透纽约/华盛顿/东京10月15日 - 日本将投资高达210亿美元，在纽约州建设两家芯片工厂，这些工厂将由美国政府和日本投资者共同持有，并由格罗方德（GlobalFoundries） GFS.O 运营，该公司周三表示。

该计划是特朗普政府 (link) 去年达成的一项协议的一部分，根据该协议，日本将在美国投资5500亿美元，作为交换，美国将把日本汽车及其他进口商品的关税 (link) 从至少25%下调至15%。

总部位于纽约马耳他的格罗方德（GlobalFoundries）由阿布扎比主权财富基金穆巴达拉投资公司（Mubadala Investment Co）控股，其股价在午后交易中上涨逾4%。今年以来，该公司股价累计涨幅已超过39%。

首座工厂计划于今年动工，预计2029年投产。GlobalFoundries高管表示，合作伙伴将在2028年底前决定是否建设第二座工厂。

第一座工厂预计在全面投产后，将使美国的300毫米晶圆 年产能增加约90万片 ，使其跻身美国大型半导体制造设施之列，并在纽约创造1,000多个工厂岗位。

此前，美国政府持有格罗方德3%的股份。格罗方德首席执行官蒂姆·布林（Tim Breen）告诉路透，这一比例将升至7%。根据协议，日本将提供全部投资资金。

美国总统唐纳德·特朗普在“Truth Social”社交平台上表示，美国政府 曾向该公司提供16.3亿美元的补助金，目前 对该公司7%股权的估值超过20亿美元。

“我们是历史上首个将拨款转化为美国收益的政府，”特朗普说道。

布林向路透透露，纽约工厂的初期客户包括日本瑞萨电子（6723.T）和iPhone制造商苹果（AAPL.O）。

在与投资者的电话会议上，高管们表示，新协议将在未来至少20年内为该公司带来管理费收入。预计明年该收入将达到5000万美元，届时公司将因管理首座工厂的建设而获得管理费。

格罗方德将把此前美国政府拨付的9.55亿美元资金，用于加速对其位于纽约马耳他和佛蒙特州伯灵顿现有芯片工厂的硅光子学、硅锗芯片材料及先进封装领域的投资。

格罗方德的布林表示，日本投入的资本中至少有一部分将回流至芯片制造设备供应商，例如东京电子 8035.T 以及其他与美国竞争对手共同主导供应链的日本企业。

“显然，我们非常希望日本设备供应商能参与其中，”布林表示。“我们将保持开放态度，但肯定会与日本产业生态系统进行深度合作，因为他们拥有卓越的技术。”

迄今为止，日本已在该总体投资计划下宣布了两批项目，总价值超过1000亿美元。

根据与美国的协议，特朗普将选定由日本提供资金的项目。投资产生的可用自由现金流将由两国均分 (link)，直至达成具体分配方案，此后90%将归美国所有。

“我们认为，与美国合作扩大半导体生产能力，对于增强两国的经济安全具有极其重要的意义，”日本经济产业大臣赤泽良成周四对记者表示。

他驳斥了有关该投资计划会使日本屈从于美国的批评，称相关项目须经过严格的双边审查，以确保其财务可行、具备偿还能力且对日本企业有利。

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