HBM转向8层堆叠的核心是增加出货量

1/ 近期，HBM市场正朝着优化各类系统性能与经济性的方向变化。 2/ 英伟达原计划在Rubin上采用12层堆叠HBM4，在Rubin Ultra上采用12层堆叠HBM4E，但为缓解高速、高层数产品的发热与能效问题，正在考虑同时采用8层堆叠的方案。 3/ AMD和谷歌也被观察到可能在同一代产品中，按工作负载和价格区间采用不同档位的HBM。这似乎是为了在HBM供应有限的情况下，最大限度提高GPU出货量。 4/ 不必将此解读为HBM需求放缓。相反，HBM供需比预期更加紧张。因为即使调整HBM规格，系统出货量的增加也会抵消每个堆叠体内存容量的减少。 5/ 英伟达Rubin Ultra正从原先以12Hi为主，转向同时考虑8Hi HBM4E、12Hi HBM4及8Hi HBM4；AMD MI455X和谷歌TPU v8也在考虑采用8Hi与12Hi的多档位配置。