据美媒The Information报道，微软(MSFT.US)计划在今年秋季（可能最快于9月）公开发布其下一代Maia 300 AI芯片。同时，为满足2027年的交付需求，微软已与台积电(TSM.US)进行接洽，以确保获得超过30万枚该芯片的制造产能。
智通财经2026/08/10 13:37据美媒The Information报道，微软(MSFT.US)计划在今年秋季（可能最快于9月）公开发布其下一代Maia 300 AI芯片。同时，为满足2027年的交付需求，微软已与台积电(TSM.US)进行接洽，以确保获得超过30万枚该芯片的制造产能。
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