索尼(SONY.US)加速轻资产化转型！传或与台积电(TSM.US)共投64亿美元在日合建图像传感器工厂

智通财经APP获悉，据一位了解相关计划的人士透露，索尼(SONY.US)与台积电(TSM.US)正在讨论，双方计划共同投资约1万亿日元(约64亿美元)，建设位于日本的合资芯片工厂。该人士表示，索尼旗下芯片业务子公司——索尼半导体解决方案公司——与台积电正在合作开发用于机器人和汽车领域的下一代图像传感器。该工厂预计将于2029年开始生产。