Wedbush：联发科EMIB良率评论“完全证实”谷歌TPU转单英特尔(INTC.US)封装

智通财经APP获悉，英特尔(INTC.US)的先进封装技术正在迎来一个关键转折点。联发科(MediaTek)在上周的法说会上明确表示，英特尔EMIB(嵌入式多芯片互连桥接)先进封装技术的良率“已达到非常不错的水准”。这一表态迅速引发了华尔街的高度关注——Wedbush分析师指出，联发科的评论“进一步验证了英特尔在封装领域的进展”，并可能意味着谷歌(GOOGL.US)的TPU订单已近在咫尺。