Lo ngại về bong bóng AI gia tăng, TSMC trấn an: chi tiêu vốn trong ba năm tới sẽ vượt xa 100 billions đô la Mỹ

TSMC đã công bố kết quả kinh doanh quý III mạnh mẽ và phát ra tín hiệu đầu tư trong tương lai vượt xa kỳ vọng thị trường.

Vào ngày 15 tháng 10, TSMC đã công bố báo cáo tài chính quý III với doanh thu đạt 46,6 tỷ USD, tăng 16% so với quý trước và cao hơn khoảng 2% so với dự báo đồng thuận của Bloomberg. Dự phóng doanh thu quý IV của công ty ở mức trung bình là 53,3 tỷ USD, vượt khoảng 6% so với kỳ vọng đồng thuận, với hướng dẫn tăng trưởng cả năm đạt 44%.

Điều thu hút sự chú ý của thị trường hơn cả là ban lãnh đạo xác nhận mức chi tiêu vốn cho năm 2026 duy trì trong khoảng từ 60 tỷ đến 64 tỷ USD, đồng thời làm rõ thêm rằng tổng chi tiêu vốn trong ba năm 2026-2028 sẽ vượt xa tổng mức lịch sử khoảng 101 tỷ USD của giai đoạn 2023-2025.

Theo thông tin từ Quỹ giao dịch theo sóng, ngày 16 tháng 10, nhóm Mio Shikanai từ JPMorgan đã công bố báo cáo nhận định ban lãnh đạo không những giữ nguyên hướng dẫn đầu tư ngắn hạn mà còn mở rộng tính chắc chắn của chi tiêu vốn đến năm 2028 và xa hơn tới trước hoặc sau năm 2030, cung cấp cho các doanh nghiệp thiết bị bán dẫn khả năng quan sát đơn đặt hàng dài hạn vượt xa từng năm tài chính riêng lẻ.

JPMorgan nhấn mạnh rằng các doanh nghiệp thiết bị có tỷ trọng doanh thu từ khách hàng gia công đúc wafer cao sẽ được hưởng lợi trực tiếp nhất. Trong bối cảnh nhu cầu thiết bị mạnh mẽ, nguồn cung eo hẹp, việc TSMC chia sẻ sớm kế hoạch đầu tư với các nhà cung cấp giúp giảm bớt áp lực chuỗi cung ứng trong ngắn hạn, đồng thời củng cố vị thế chiến lược của các doanh nghiệp thiết bị hàng đầu.

Ban lãnh đạo TSMC đã công bố chi tiết lịch trình mở rộng công suất. Tại Đài Loan (Trung Quốc), công ty dự định xây dựng 13 nhà máy wafer chip tiên tiến và đóng gói tiên tiến; ở nước ngoài, dự kiến bổ sung 5 đến 6 nhà máy wafer mới.

Theo các thế hệ quy trình sản xuất, công nghệ A14 dự kiến bắt đầu sản xuất thử nghiệm rủi ro vào năm 2027 và sản xuất hàng loạt vào năm 2028. Đối với quy trình N2, công ty dự định tăng gấp đôi công suất vào năm 2027. Công tác mở rộng quy trình N3 vượt ngoài kỳ vọng trước đó.

Nhà máy mới hiện có tại Tainan dự kiến đi vào vận hành trong nửa đầu năm 2027, nhưng do nhu cầu khách hàng mạnh mẽ, ban lãnh đạo đã quyết định xây thêm một nhà máy ở Tainan, dự kiến bắt đầu sản xuất hàng loạt vào nửa đầu năm 2028.

Về các dự án ở nước ngoài, xây dựng nhà máy wafer thứ hai tại Arizona (Mỹ) đã hoàn thành, hiện đang trong giai đoạn lắp đặt thiết bị, ban lãnh đạo dự kiến bắt đầu sản xuất loạt lớn từ quý III năm 2027, tiến độ vượt nhẹ so với kế hoạch ban đầu.

Nhà máy wafer thứ hai ở Kumamoto, Nhật Bản (JASM) với quy trình N3 được dự kiến bắt đầu sản xuất hàng loạt vào năm 2028. Công ty cũng tiếp tục thúc đẩy quá trình chuyển đổi toàn diện từ N5 sang N3.

Mặc dù mức chi tiêu vốn năm 2026 giữ nguyên ở khoảng 60-64 tỷ USD, ban lãnh đạo đã phát đi tín hiệu tích cực hơn về xu hướng chi tiêu trung và dài hạn.

TSMC làm rõ rằng tổng chi tiêu vốn giai đoạn 2026-2028 sẽ vượt xa tổng khoảng 101 tỷ USD của ba năm trước đó, cho thấy đường cong tăng tốc đầu tư dốc hơn nhiều.

Ban lãnh đạo cũng chủ động nhắc đến kế hoạch bắt đầu áp dụng thiết bị quang khắc cực tím cực lớn khẩu độ số cao (High-NA EUV) vào trước hoặc sau năm 2030, khi đó mức chi tiêu vốn có thể sẽ vượt rất xa hiện tại.

Hiện nay, chi phí thiết bị, nguyên vật liệu và nhân công đều đang tăng rất nhanh, nhưng ban lãnh đạo cho biết với tiến độ đầu tư ổn định, tốc độ tăng trưởng doanh thu dự kiến sẽ tiếp tục vượt tốc độ chi tiêu vốn.