Một nhà máy chưa đủ! Công ty liên kết của TSMC (TSM.US) dự kiến xây dựng thêm xưởng đúc chip tại Singapore, làn sóng "thiếu chip" AI thúc đẩy chiến lược mở rộng tại châu Á
VSMC, liên doanh giữa Vanguard International Semiconductor (một công ty liên kết nhỏ hơn của TSMC) và NXP Semiconductors của Hà Lan, đang xem xét xây dựng nhà máy sản xuất wafer thứ hai tại Singapore.
Theo thông tin từ ứng dụng tài chính Zhihu Tong, VisionPower Semiconductor Manufacturing Co. (VSMC), liên doanh giữa Vanguard International Semiconductor — một công ty liên kết quy mô nhỏ hơn của TSMC (TSM.US) — và NXP Semiconductors (NXPI.US) của Hà Lan, đang cân nhắc xây dựng nhà máy sản xuất wafer thứ hai tại Singapore để đáp ứng nhu cầu ngày càng tăng.
Chủ tịch VSMC, ông Leuh Fang, chia sẻ trong một cuộc phỏng vấn rằng nhà máy mới của VSMC có thể sẽ sản xuất chip với quy trình tiên tiến hơn so với nhà máy đầu tiên tại Singapore.
Nhu cầu đối với các dịch vụ trí tuệ nhân tạo và trung tâm dữ liệu hỗ trợ AI đang gia tăng đã dẫn tới tình trạng thiếu hụt nguồn cung bán dẫn trên toàn cầu, ngay cả khi những nhà sản xuất lớn như TSMC liên tục mở rộng công suất. Chu kỳ tăng trưởng này đã thúc đẩy các doanh nghiệp Đài Loan mở rộng sản xuất ra nước ngoài, và Singapore trở thành một trong những điểm đến thu hút đầu tư toàn cầu hàng đầu.
“Tình trạng thiếu cung sẽ còn kéo dài một thời gian nữa,” ông Leuh cho biết. “Lẽ ra chúng tôi nên xây dựng hai nhà máy cùng lúc tại đây.”
Ngày thứ Hai, VSMC đã tổ chức lễ khánh thành nhà máy wafer đầu tiên đặt tại phía Đông Singapore. Nhà máy này bắt đầu xây dựng vào cuối năm 2024, với tổng mức đầu tư dự kiến là 7,8 tỷ USD. Ông Leuh từ chối ước tính chi phí tiềm năng cho nhà máy thứ hai.
“Hiện tại còn quá sớm để bàn về ngân sách, vì chúng tôi vẫn chưa quyết định sẽ áp dụng công nghệ nào,” ông nói. “Các công nghệ khác nhau sẽ ảnh hưởng đáng kể tới tổng quy mô đầu tư.”
Đáng chú ý, việc mở rộng của VSMC không phải là một trường hợp cá biệt. Singapore hiện đang chứng kiến làn sóng đầu tư thứ hai của ngành công nghiệp bán dẫn. United Microelectronics Corporation (UMC.US) đã đầu tư 5 tỷ USD xây dựng nhà máy wafer mới tại khu công nghiệp trắng Pasir Ris của Singapore, dự kiến bắt đầu sản xuất thương mại quy mô lớn vào năm 2026, nâng tổng công suất hàng năm của UMC tại Singapore lên 1,3 triệu tấm wafer, trở thành cơ sở sản xuất lớn nhất ngoài Đài Loan của công ty và quy mô nhân sự cũng sẽ tăng gấp đôi từ khoảng 1.200 người hiện tại.
Tuyên bố miễn trừ trách nhiệm: Mọi thông tin trong bài viết đều thể hiện quan điểm của tác giả và không liên quan đến nền tảng. Bài viết này không nhằm mục đích tham khảo để đưa ra quyết định đầu tư.
Bạn cũng có thể thích
Thị trường chứng khoán Mỹ biến động | Phần mềm định vị 737 MAX gặp sự cố, Boeing (BA.US) giảm 5%
Vào thứ Hai, cổ phiếu Boeing (BA.US) giảm 5%, đóng cửa ở mức 188,14 USD.

