Do nhu cầu gia công chip bán dẫn tăng vọt và áp lực về nhân lực kỹ sư nội bộ, Samsung Electronics đang xem xét việc gia công ngoài thiết kế backend cho chip đầu vào/đầu ra (I/O Die) thế hệ Tensor Processing Unit (TPU) 2 nanomet của Google cho các đối tác bên ngoài. Nhiều nguồn tin trong ngành cho biết hiện tại Samsung đã tiếp xúc với các Đối tác Giải pháp Thiết kế (DSP) của tập đoàn để thăm dò ý định nhận thầu thiết kế backend đối với chip I/O Die thế hệ thứ 10 của Google TPU. TPU này có tên mã
智通财经2026/07/16 17:01Tuyên bố miễn trừ trách nhiệm: Mọi thông tin trong bài viết đều thể hiện quan điểm của tác giả và không liên quan đến nền tảng. Bài viết này không nhằm mục đích tham khảo để đưa ra quyết định đầu tư.
Bạn cũng có thể thích
Nhà đầu tư nhỏ lẻ rút lui, tổ chức tiếp quản! Trong cơn bão trái phiếu Kho bạc Mỹ, “tiền thông minh” không rút mà còn đổ vào: 18,4 tỷ USD vốn quyền chọn chảy vào chứng khoán Mỹ, AI vẫn là lựa chọn hàng đầu
Dữ liệu mới nhất cho thấy các nhà đầu tư tổ chức đang dần nắm quyền chủ đạo trong xu hướng của thị trường chứng khoán Mỹ.
Giá cổ phiếu Nidec giảm mạnh 17%
Iran đề xuất mở lại eo biển Hormuz trong bảy ngày bị Trump từ chối, giá dầu Brent vượt 106 USD
Iran kiên quyết duy trì đề xuất mở lại Eo biển Hormuz trong bảy ngày, nhưng đề xuất này đã bị Tổng thống Mỹ Trump bác bỏ, khiến việc mở lại tuyến đường thủy quan trọng này có thể tiếp tục bị trì hoãn.
Giá tiền điện tử
Thêm
