ASML vượt kỳ vọng trong kết quả kinh doanh quý 2, tiếp tục nâng triển vọng cả năm, tăng 30% công suất EUV NA thấp vào năm 2027 | Nhìn nhận báo cáo tài chính

Kết quả kinh doanh quý II của ASML vượt mọi kỳ vọng ở nhiều chỉ tiêu then chốt. Doanh thu ròng 9,33 tỷ euro cao hơn dự báo khoảng 5,4%, doanh thu dịch vụ và vận hành hiện trường cũng đạt 2,76 tỷ euro, vượt dự báo là 2,49 tỷ euro. Biên lợi nhuận gộp 54% cao hơn dự báo 2 điểm %, lợi nhuận ròng 2,92 tỷ euro vượt vọt dự báo khoảng 10,6%.

Về hướng dẫn quý III, công ty dự kiến doanh thu ròng đạt 11~12 tỷ euro, cao hơn rất nhiều so với kỳ vọng thị trường là 10,27 tỷ euro; biên lợi nhuận gộp dự đoán từ 55% đến 57%.

Về triển vọng cả năm, ASML đã nâng trần doanh thu ròng từ 40 tỷ euro lên 45 tỷ euro, đồng thời đáy cũng nâng từ 36 tỷ euro lên 43 tỷ euro, mức điều chỉnh này đã thu hút sự chú ý rộng rãi trong ngành. Giám đốc điều hành ASML Christophe Fouquet cho biết trong bản tin tài chính: “Dựa trên đà kinh doanh hiện tại, chúng tôi đang lên kế hoạch tăng 30% công suất dựa trên khoảng 65 máy EUV khẩu độ số thấp năm 2026 vào năm 2027 và đang nghiên cứu khả năng tăng tiếp 30% vào năm 2028.” Công ty cũng thông báo Ngày Thị trường Vốn tiếp theo sẽ diễn ra vào 10/6/2027, khi đó sẽ cập nhật triển vọng dài hạn theo các diễn biến thị trường và công nghệ.

ASML từng nâng hướng dẫn cả năm ngay từ quý I, động lực then chốt là khách hàng tiếp tục mở rộng công suất chip AI. Máy quang khắc EUV của ASML hiện là thiết bị duy nhất trên thế giới có thể thực hiện quy trình quang khắc sản xuất chip AI tiên tiến nhất, tạo ra lợi thế cạnh tranh không thể thay thế của hãng.

Khách hàng lớn nhất của ASML là TSMC tuần này cũng đã công bố số liệu xác nhận xu hướng này — doanh thu tháng 6 của TSMC tăng 68% so với cùng kỳ năm ngoái nhờ nhu cầu chip mạnh mẽ. Theo Reuters, TSMC còn có kế hoạch xây thêm hai nhà máy đóng gói tiên tiến tại khu khoa học Gia Nghĩa, miền nam Đài Loan.

Các nhà phân tích của UBS nhận định trong báo cáo nghiên cứu ngày 10/7 rằng, việc xây dựng công suất của các nhà máy bán dẫn wafer cùng nhu cầu chip tiến trình tiên tiến do AI thúc đẩy dự kiến sẽ tiếp tục hỗ trợ kết quả kinh doanh của ASML tăng trưởng vững vàng trong nửa cuối năm.

Theo tuyên bố chung giữa ASML và Intel, Intel đã sử dụng thiết bị EXE High NA EUV của ASML tại nhà máy Oregon để sản xuất một phần chip xử lý Ultra 3 (Leopard Lake) dành cho laptop, sử dụng thiết bị này cho các lớp sản xuất chip cụ thể nhằm thu thập dữ liệu và tối ưu hóa hiệu suất thiết bị. Intel sử dụng song song cả máy EUV chuẩn và High NA EUV trong dây chuyền sản xuất 18A.

Giá mỗi thiết bị High NA EUV vào khoảng 400 triệu USD, gấp đôi máy EUV thông thường và có mức độ tích hợp công nghệ rất cao. Intel đã tiếp nhận thiết bị High NA toàn cầu đầu tiên tại trung tâm R&D Hillsboro vào năm 2024 và lắp đặt các model gần với phiên bản sản xuất đại trà, lần này đã chính thức tiến vào ứng dụng thương mại quy mô lớn.

Phó chủ tịch điều hành kiêm tổng giám đốc khối sản xuất chip Intel, ông Naga Chandrasekaran cho biết trong thông cáo: “Cột mốc này thể hiện sự hợp tác công nghệ chặt chẽ giữa Intel và ASML, đồng thời chứng minh High NA EUV có thể thực hiện tích hợp quy mô lớn trong sản xuất bán dẫn tiên tiến”.

Trước đó, TSMC từng công khai cho biết thiết bị ASML đời mới quá đắt, chưa thể triển khai sản xuất đại trà và sẽ trì hoãn thời điểm chuyển giao công nghệ này. Quyết định ứng dụng lần này của Intel phần nào giải quyết lo ngại của thị trường về triển vọng thương mại hóa High NA EUV, đồng thời là ví dụ tích cực để ASML đẩy mạnh dòng sản phẩm này.

Lộ trình mở rộng công suất rõ ràng đến năm 2028