SEMI: Đến năm 2026, đầu tư thiết bị nhà máy sản xuất wafer 300mm trên toàn cầu lần đầu tiên vượt 50 tỷ USD.

Golden Ten Data ngày 30/6 đưa tin, báo cáo SEMI dự báo rằng đầu tư thiết bị vào các nhà máy wafer bộ nhớ 300mm toàn cầu dự kiến sẽ lần đầu tiên vượt mốc 50 tỷ USD vào năm 2026, đạt mức 52 tỷ USD, tăng 29% so với cùng kỳ năm trước. Xét theo phân khúc, chi tiêu cho thiết bị DRAM sẽ đạt 37 tỷ USD, chiếm 71% tổng đầu tư, với mức tăng 29% so với cùng kỳ; chi tiêu cho thiết bị NAND cũng được dự báo tăng gần tương đương ở mức 28% so với cùng kỳ, đạt 14 tỷ USD. Đầu tư thiết bị vào các nhà máy wafer bộ nhớ 300mm toàn cầu vào năm 2027 dự kiến sẽ tiếp tục tăng 11%, lên tới 57 tỷ USD; tốc độ tăng trưởng kép hàng năm (CAGR) trong sáu năm từ 2024 đến 2029 sẽ đạt +19%, cho thấy việc mở rộng năng lực sản xuất sẽ duy trì ở mức cao trong thời gian dài.