Biểu đồ | Chỉ số “tỷ lệ phần mềm và phần cứng công nghệ” của cổ phiếu Mỹ trên Gelonghui giảm xuống gần mức 5.3

格隆汇 ngày 2/6｜Xét về xu hướng từ năm 2023 đến nay, chỉ số Philadelphia Semiconductor của Mỹ và ETF phần mềm công nghệ S&P đã xảy ra sự đảo chiều mạnh mẽ về sức mạnh tương đối: từ năm 2023 đến 2025 cả hai cùng tăng mạnh, ngành phần mềm luôn dẫn đầu; sang năm 2026, chỉ số bán dẫn có một đợt tăng trưởng độc lập, dốc đứng, mức tăng ngắn hạn gần 40% và đạt mức cao kỷ lục, trong khi cùng kỳ ngành phần mềm công nghệ lại giảm khoảng 30% từ đỉnh. Hiện tại chỉ số bán dẫn đã lệch xa rõ rệt so với đường trung bình động trung-dài hạn, nằm trong vùng mua quá mức và nóng lên rõ rệt, trong khi ngành phần mềm lại dao động ở vùng thấp tương đối. Cục diện phân hóa "một bên quá nóng, một bên điều chỉnh" này đã tạo điều kiện cho sự luân chuyển phong cách thị trường, rủi ro chốt lời tại vùng cao của nhóm bán dẫn đang tích tụ nhanh chóng. "Tỷ lệ phần mềm/cứng công nghệ" (SOXX/IGV) độc quyền của 格隆汇 được sử dụng để theo dõi xu hướng thị trường, có tính dự báo mạnh, và chỉ số này đã leo từ mức dưới 2.0 cùng kỳ năm 2025 lên gần 6.0, ba tuần gần đây bắt đầu có xu hướng đảo chiều và hiện đã giảm về quanh mức 5.3.