Intel mở rộng năng lực sản xuất EMIB, thúc đẩy các đơn đặt hàng lớn về vật liệu, linh kiện và thiết bị.

Golden Ten Data ngày 29 tháng 5 đưa tin: Theo ETNews, Intel đang đầu tư quy mô lớn vào đóng gói bán dẫn tiên tiến nhằm đẩy nhanh sự phục hồi của hoạt động gia công bán dẫn. Theo thông tin từ ngành ngày 28, hiện tại Intel đang thúc đẩy các đơn đặt hàng mua sắm quy mô lớn về “vật liệu, linh kiện và thiết bị” với các đối tác trong chuỗi cung ứng toàn cầu, nhiều hợp đồng cung ứng đã được ký kết. Một chuyên gia trong ngành am hiểu nội tình cho biết: “Hiện tổng quy mô đầu tư vào thiết bị đóng gói tiên tiến đã đạt tới hàng nghìn tỷ won.” Khoản đầu tư này chủ yếu tập trung vào việc mở rộng công suất “EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge – cầu kết nối đa chip nhúng)”. Hiện Intel cũng đang tiếp tục nâng cấp công nghệ EMIB, bao gồm phát triển “EMIB-T” tích hợp công nghệ TSV (Through-Silicon Via) vào cấu trúc cầu nối, cũng như các giải pháp đóng gói tích hợp lớp nền thủy tinh.