To‘rt katta Wall Street gigantlari 63 milliard AQSH dollari miqdorida Anthropic hisoblash quvvatiga sarmoya qilishmoqda, Broadcom esa chip qiymatini kafolatlamoqda

Broadcom bir nechta moliyaviy tashkilotlar bilan hamkorlikda, hozirgacha eng yirik miqyosdagi AI chiplarini moliyalashtirish bitimlaridan birini yaratib, Uoll-stritning sun’iy intellekt infratuzilmasini rivojlantirishga doimiy tikilganligini aks ettirdi.

Amerika Banki, Blackstone, Citi va Morgan Stanley dushanba kuni birgalikda yangi tashkil etilgan maxsus maqsadli tuzilma (SPV) orqali jami 63 milliard dollarlik moliyalashtirish taqdim etilishini e’lon qildi. Ushbu mablag‘lar Broadcom’ning AI akseleratorlari va tarmoq uskunalarini xarid qilishga sarflanadi va ular AI yirik model ishlab chiquvchisi Anthropic’ga ijaraga taqdim etiladi. Chiplarning yetkazib berilishi esa 2027-yildan boshlanishi kutilmoqda.

Bitimning hajmi va tuzilmasining murakkabligi sababli, Uoll-strit va Silikon vodiysi sohalari katta qiziqish bildirmoqda. Ma’lumot markazlari qurilishi to‘xtalib qolgan, AI kelajagi noaniqlikda qolayotgan bir paytda, ushbu bitim bozor tomonidan institutsional kapitalning AI infratuzilmasiga sarmoya kiritishga bo‘lgan ishonchi sifatida qabul qilinmoqda.

Bunga parallel ravishda, Anthropic xuddi shu kuni IPO uchun ariza topshirdi. Kompaniya yilning birinchi yarmida 8,07 milliard dollarlik zarar ko‘rganini ma’lum qildi. Kompaniya yaqin kelajakda foyda olish mumkin emasligini aytib, insoniyat "omad-crizisi"ga duch kelishi haqida ogohlantirdi.

Dushanba kuni Broadcom aksiyalari 2.33% ga ko‘tarildi.

Turli tomonlar bayonotiga ko‘ra, ushbu moliyalashtirish yangi tashkil etilgan SPV orqali amalga oshiriladi. Mablag‘lar Broadcom XPUI AI akseleratorlari va tarmoq yechimlarini sotib olish uchun ishlatiladi va ular ijara asosida Anthropic’ga beriladi.

Moliyalashtirishning ierarxik tartibiga ko‘ra, Amerika Banki, Citi va Morgan Stanley ustuvor (birinchi o‘rindagi) moliyalashtirishni tuzish uchun javobgardir, Blackstone esa ikkinchi o‘rindagi moliyalashtirishning yagona kafolatchisidir.

Broadcom SPV ga "qoldiq qiymatini qo‘llab-quvvatlash" (residual value support) beradi va bu summa birinchi o‘rindagi moliyalashtirish miqdoriga teng. Aslida, bu ustuvor kreditorlarga kafolat taqdim etish demakdir. Agarda aktivlar qiymati tushib ketsa, Broadcom zararni o‘z zimmasiga oladi. Har bir tomon birinchi o‘rindagi qarz miqdorini oshkor qilmagan.

Broadcom prezidenti va bosh direktori Hock Tan ta’kidlashicha, ushbu bitim bozorning AI hisoblash quvvati doimiy o‘sishiga bo‘lgan talab haqidagi qarorini, moliyaviy kapitalning mavjudligini va Broadcom’ning ushbu ekotizimdagi noyob mavqeini isbotlaydi.

E’tiborga loyiq jihat shundaki, bu bitim avvalgi Broadcom va Anthropic o‘rtasidagi strategik hisoblash kelishuvi tarkibiy qismi hisoblanadi. Oldinroq, Apollo va Blackstone Anthropic uchun 35 milliard dollarlik hisoblash imkoniyatlarini kengaytirishga kelishuv tuzgan edi va 63 milliard dollarlik eng yangi bitim shu asosda yanada kengaytirildi.

Ushbu bitimda ishtirok etayotgan tomonlar Uoll-stritning so‘nggi AI infratuzilmasini moliyalashtirish to‘lqinidagi pozitsiyasini aniq chizib bermoqda – an’anaviy banklar va muqobil aktivlarni boshqaruvchilar hamkorlikda AI hisoblash infratuzilmasini moliyalashtirish bo‘yicha katta mablag‘lar yetishmovchiligini qopladi.

Bloomberg xabariga ko‘ra, Broadcom Uoll-strit sindikati yordamida bu oy boshida Anthropic va boshqa kompaniyalar uchun 60 milliard dollarlik AI chip yordamida moliyalashtirish yig‘ishni boshlagan, bunda Amerika Banki, Citi va Morgan Stanley ham qatnashmoqda. Ushbu bitim bir necha haftalik muzokaralardan so‘ng nihoyasiga yetdi.

Blackstone prezidenti va bosh operatsion direktori Jon Gray, AI’ga bo‘lgan talabning tez o‘sishi keng ko‘lamda hisoblash imkoniyatlarini moliyalashtirish uchun ulkan imkoniyatlar yaratayotganini aytdi.

Morgan Stanley birinchi mintaqaviy prezidenti Dan Simkowitz, ular doimiy ravishda AI infratuzilmasi uchun kengaytiriladigan sarmoya yechimlarini ishlab chiqishda peshqadam ekanliklarini bildirdi.

Citi bank biznesi rahbari Vis Raghavan, AI’ni moliyalashtirish uchun zarur bo‘lgan kapital miqyosi mislsiz ekanligini aytib, Citi o‘zining global kapital bozorlaridagi tuzilma va distribyutsiya bo‘yicha bilimlarini asosiy AI infratuzilmasini tezlashtirish yo‘lida qo‘llashini ta’kidladi.

Amerika Banki birinchi mintaqaviy prezidenti Jim DeMare esa, ushbu bitim Broadcom’ning yetakchi texnologiyasini yirik bank kapitali bilan birlashtirib, AI’dagi navbatdagi innovatsiyalar to‘lqinini tezlashtirishini aytdi.

Ushbu bitim AI infratuzilmasini moliyalashtirish bo‘yicha to‘lqinning eng so‘nggi namunasi hisoblanadi. Bundan oldin, yuzlab milliard dollar qarz mablag‘lari ushbu sohada paydo bo‘ldi, ularning katta qismi ma’lumot markazlari qurilishiga, biroq chip va serverlar uchun maxsus moliyalashtirish bitimlari ham tez sur’atlarda ko‘paymoqda.

Joriy yilning avgust oyida Nvidia Blackstone va boshqa oltita nufuzli moliyaviy institutsiyani o‘z ichiga olgan hamkorlik bo‘yicha bitim imzoladi. Ularning maqsadi 500 milliard dollardan ortiq mablag‘ni AI qurilishiga jalb qilish va mijozlarga chiplarni xarid qilishi uchun moliyaviy yordam ko‘rsatishdir.

Broadcom’ning ushbu bitimi strategik jihatdan aniq: AI chip va ma’lumot markazlari uskunalarini sotishni kengaytirish orqali Nvidia’ga to‘g‘ridan-to‘g‘ri raqobatda qarshi chiqish.

Anthropic uchun esa, AI modeli o‘qitish va ishlatishga bo‘lgan talabning doimiy o‘sishi, ularning hisoblash quvvatiga bo‘lgan ehtiyojini uzoq muddat yuqori darajada ushlab turadi. Ikkala tomonning manfaatlari ushbu rekord o‘lchamdagi bitimda bir-biriga to‘liq mos keladi.