Різке зростання акцій Comfort Systems USA 26 жовтня: Goldman Sachs підвищила цільову ціну, зростання прибутків і рекордний обсяг замовлень
Bitget异动解读2026/10/26 14:01Comfort Systems USA 26 жовтня — аналіз зростання
Ключові слова: підвищення цільової ціни Goldman Sachs, зростання доходів, рекордне замовлення
1. 26 жовтня Goldman Sachs зберіг рейтинг "купувати" і підвищив цільову ціну Comfort Systems USA з 1,875 доларів до 1,895 доларів; у той же день Oppenheimer та KeyBanc відповідно знизили цільові ціни до 2,000 доларів і 1,979 доларів, напрямок змін у інституцій різний.
2. 22 жовтня компанія опублікувала результати третього кварталу фінансового року 2026: виручка склала 3.77 мільярда доларів, що на 53.7% більше, ніж торік; чистий прибуток — 489 мільйонів доларів, розбавлений прибуток на акцію — 13.91 долара, що вище за показники минулого року — 291.6 мільйона доларів і 8.25 долара.
3. Станом на 30 вересня незавершені замовлення компанії досягли 17.81 мільярда доларів, що на 90% більше у порівнянні з минулим роком та на 27% більше у порівнянні з попереднім кварталом; менеджмент зазначив, що замовлення зазвичай охоплюють найближчі 18–24 місяці, а попит з боку технологічних та промислових клієнтів стимулює зростання механічних і електричних напрямків.
(Відмова від відповідальності: цей матеріал зібраний та сформований AI на основі відкритої інформації і наданий виключно для ознайомлення, не є інвестиційною рекомендацією)
Відмова від відповідальності: зміст цієї статті відображає виключно думку автора і не представляє платформу в будь-якій якості. Ця стаття не повинна бути орієнтиром під час прийняття інвестиційних рішень.
Вас також може зацікавити

Applied Materials (AMAT.US) збільшила свою частку у виробника обладнання для чіпів Besi до 20%, але ясно дала зрозуміти, що не має наміру продовжувати збільшувати інвестиції або прагнути до місця в раді директорів.
Applied Materials збільшила свою частку в BE Semiconductor Industries NV (Besi) та пообіцяла посилити співпрацю, щоб ще більше поглибити партнерські відносини між сторонами у сфері використання передових технологій пакування чипів для застосувань штучного інтелекту (AI).

