ASML може увійти на ринок гібридного склеювання, кидаючи виклик лідерству BE Semiconductor Industries. Bank of America знизив рейтинг останньої до "нейтрального", а цільову ціну майже зменшив наполовину.

За даними додатку Zhihui Finance, Bank of America вважає, що поточна ціна акцій нідерландського виробника обладнання для напівпровідників BE Semiconductor Industries (BESIY.US) ще не повністю враховує потенційну конкурентну загрозу з боку ASML (ASML.US). Банк знизив рейтинг BE Semiconductor Industries з "купувати" до "нейтрально" і майже вдвічі скоригував цільову ціну. На тлі цієї новини у вівторок акції компанії знижувалися більш ніж на 6%.

BE Semiconductor Industries наразі займає провідну позицію на ринку обладнання для гібридного з'єднання (Hybrid Bonding). Гібридне з'єднання — це нова передова технологія упаковки, яка дозволяє безпосередньо з'єднувати дві поверхні чіпів, усуваючи потребу у традиційних металевих виступах, що підвищує щільність з'єднань та ефективність відведення тепла. Зі зростанням попиту на такі продукти, як AI-чіпи та пам'ять з високою пропускною здатністю, технологія стає ключовим фактором для подальшого зростання компанії.

Аналітики Bernstein очікують, що до 2028 року близько трьох чвертей від усього світового обсягу відвантажених систем гібридного з'єднання може припадати на BE Semiconductor Industries. Сама компанія також має високі очікування щодо цього ринку: в оптимістичному сценарії передбачається, що до 2030 року обсяг поставок обладнання для гібридного з'єднання перевищить 2 тисячі одиниць, тоді як на кінець 2025 року сукупний обсяг замовлень складе трохи більше 150 одиниць.

Однак, як вказують аналітики Bank of America на чолі з Дідьє Скмама, лідерська позиція BE Semiconductor Industries стикається з новими ризиками, і найбільшу увагу викликає офіційний намір ASML увійти на ринок гібридного з'єднання.

Bank of America зазначає, що такі компанії, як ASML, можуть увійти до найважливішого для BE Semiconductor Industries сегменту зростання, а також компанії доведеться збільшити інвестиції в R&D, і що ці ризики поки що не повністю враховані у ціні акцій. До того часу, поки плани ASML не стануть зрозумілішими, цей фактор може продовжити тиснути на оцінку BE Semiconductor Industries. Водночас Bank of America не виходить із припущення, що ASML зрештою завоює велику частку ринку.

Минулого року ASML вже поставила перший продукт для передової упаковки. У квітні цього року генеральний директор ASML Крістоф Фуке на конференції про фінансові результати заявив, що компанія продовжить досліджувати можливості підтримки своїх клієнтів з використанням технології гібридного з'єднання.

Bank of America вважає, що потенційна перевага ASML пов'язана з поточними технологічними вузькими місцями гібридного з'єднання. Основною проблемою, що обмежує масове впровадження технології, є низький рівень виходу придатних чіпів, і виробникам досі складно стабільно випускати достатню кількість якісних мікросхем. При укладанні декількох логічних чи пам'яті чіпів вимоги до точності обладнання зростають, а технічна база ASML у сфері високоточної та високошвидкісної літографії може відкрити для неї можливість на цьому ринку.

Останнім часом акції BE Semiconductor Industries перебувають під значним тиском. Через побоювання інвесторів щодо можливого відтермінування впровадження гібридного з'єднання виробниками чіпів пам'яті тощо, у третьому кварталі акції впали приблизно на третину, ставши найгіршими за динамікою серед складових індексу STOXX Europe 600 за цей період. Проте, навіть після суттєвого коригування, з початку цього року акції BE Semiconductor Industries залишаються у плюсі приблизно на 45%.