Qualcomm та Amazon уклали багаторічну співпрацю для спільного просування індивідуалізованих AI-чіпів для дата-центрів

Jinse Finance повідомляє, що 8 вересня Qualcomm (QCOM.O) оголосила про багаторічну співпрацю з Amazon (AMZN.O) для надання індивідуальних чипів для масштабних AI дата-центрів і спільного просування AI-інференції. Сторони також спільно розробляють оптичні інтерконект-рішення зі швидкістю до 1,6T і наступних поколінь. Qualcomm планує активніше використовувати інфраструктуру AWS AI (включаючи Amazon Bedrock) для робочих навантажень електронної автоматизації проєктування (EDA) із метою скорочення циклу розробки чипів. Президент і головний виконавчий директор Qualcomm Крістьяно Амон заявив, що в умовах зростання попиту на AI інфраструктура дата-центрів потребує проривів як у розрахунках, так і у з’єднаннях, і Qualcomm рада співпрацювати з AWS над індивідуальними чипами та рішеннями для з’єднання. Віце-президент AWS Прасада Калянараман зазначив, що ця співпраця ґрунтується на міцному партнерстві і спрямована на забезпечення клієнтам більш ефективної та економічно вигідної інфраструктури.