Qnity запускає платформу матеріалів для передового пакування чипів

MT newswire2026/08/25 11:21

Переглянути оригінал

Bitget пропонує комплексні послуги з торгівлі криптовалютами, акціями та золотом. Торгувати

Вітальний пакет у розмірі 6200 USDT для нових користувачів! Зареєструватися

07:12 AM EDT, 08/25/2026 (MT Newswires) -- Qnity (Q) запустила масштабовану платформу матеріалів, яка інтегрує технології для пакування передових напівпровідників, повідомила компанія у вівторок. Платформа підтримує 2.5D і 3D дизайни чипів, а також архітектури на рівні панелей, і включає рішення для мідного гальванопокриття, мікро-бампів, діелектричних матеріалів та прецизійного шаблонування, повідомила компанія. За словами Qnity, платформа може підтримувати металізацію з шириною ліній та проміжків до 2 мікрон. Qnity презентує платформу на Heterogeneous Integration Global Summit під час SEMICON Taiwan 2026, що відбудеться 1 вересня, повідомила компанія. Акції компанії виросли на 1,8% на передринкових торгах у вівторок.

Відмова від відповідальності: зміст цієї статті відображає виключно думку автора і не представляє платформу в будь-якій якості. Ця стаття не повинна бути орієнтиром під час прийняття інвестиційних рішень.

PoolX: Заробляйте за стейкінг

До понад 10% APR. Що більше монет у стейкінгу, то більший ваш заробіток.

Надіслати токени у стейкінг!