12-слойный HBM4E от Samsung прошёл ве рификацию у Nvidia и ведущих облачных провайдеров
智通财经2026/10/07 08:41По данным Korea Economic Daily: следующий поколение высокоскоростной памяти “12-слойный HBM4E” от Samsung Electronics прошло проверку качества от Nvidia и основных операторов гипермасштабных дата-центров.
Дисклеймер: содержание этой статьи отражает исключительно мнение автора и не представляет платформу в каком-либо качестве. Данная статья не должна являться ориентиром при принятии инвестиционных решений.
Вам также может понравиться
По сообщениям, Oracle ведет переговоры о финансировании для поддержки масштабных закупок чипов.
По данным The Wall Street Journal, источники сообщили, что Oracle ведет переговоры с Apollo и Goldman Sachs о финансировании для крупной закупки чипов, надеясь завершить сделку уже в этом году. Это финансирование предназначено для восполнения разницы между выплатой Oracle за аппаратное обеспечение и началом получения дохода от облачных вычислений.
Oracle ведет переговоры о финансировании для поддержки крупномасштабных закупок чипов, ожидается завершение сделки в этом году.
По данным Wall Street Journal, Oracle ведет переговоры о финансировании с Apollo, Goldman Sachs и другими организациями для осуществления крупной закупки чипов и надеется завершить сделку уже в этом году. Это финансирование предназначено для покрытия разрыва между оплатой оборудования и началом получения доходов от облачных вычислений.
Broadcom, по сообщениям, ищет более 50 миллиардов долларов финансирования для проекта по разработке специализированных AI-чипов для OpenAI
По данным The Wall Street Journal, ссылаясь на информированные источники, Broadcom (AVGO.US) в последние недели ищет финансирование более 50 billions долларов для совместной разработки с OpenAI специализированных AI чипов. Такие организации, как Apollo и Blackstone, уже ведут переговоры о возможном участии, но на данный момент обсуждение находится на ранней стадии и объём финансирования может быть скорректирован. Предполагается, что инвестиции покроют производственные мощности OpenAI для специализированных чипов на несколько гигаватт; завершение сделки ожидается уже к концу этого года. Внутри OpenAI этот проект чипов именуется «Nexus», первая и вторая серии чипов названы Jalapeño и Serrano соответственно. Ранее OpenAI и Broadcom объявили о партнерстве для создания системы специализированных чипов мощностью 10 гигаватт, с планами развертывания с второй половины 2026 года до конца 2029 года.
Oracle, Broadcom и SpaceX ищут долговое финансирование для AI-чипов.
По данным Wall Street Journal, Oracle, Broadcom и SpaceX ведут переговоры о долговых соглашениях для финансирования AI-чипов. Broadcom пытается организовать более 50 billions долларов для чипов, необходимых OpenAI. Oracle обсуждает вопросы финансирования чипов с Apollo и Goldman Sachs. На днях Financial Times сообщила, что SpaceX ищет финансирование в размере 40 billions долларов для покупки чипов Nvidia. SpaceX планирует привлечь около 10 billions долларов банковских кредитов и дополнительно 30 billions долларов посредством инвестиционных облигаций.
Цены на крипто
Далее
