Bitget App
Торгуйте разумнее
Купить криптовалютуРынкиТорговляФьючерсыStocksEarnКомпаниямИИ и не только
Qnity запускает платформу материалов для передовой упаковки чипов

Qnity запускает платформу материалов для передовой упаковки чипов

MT newswireMT newswire2026/08/25 11:21
Показать оригинал
07:12 AM EDT, 25.08.2026 (MT Newswires) -- Qnity (Q) запустила масштабируемую платформу материалов, интегрирующую технологии для упаковки передовых полупроводников, сообщила компания во вторник. Платформа поддерживает 2.5D и 3D-конструкции чипов, а также архитектуры на уровне панелей, и включает решения для медного гальванопокрытия, микроскопических выводов, диэлектрических материалов и тонколинейного паттернирования, отметили в компании. Qnity заявила, что платформа способна поддерживать металлизацию с шириной линии и промежутка всего 2 микрона. По данным компании, Qnity представит платформу на Heterogeneous Integration Global Summit в рамках SEMICON Taiwan 2026, который состоится 1 сентября. Акции компании выросли на 1,8% в ходе предварительных торгов во вторник.
0
0

Дисклеймер: содержание этой статьи отражает исключительно мнение автора и не представляет платформу в каком-либо качестве. Данная статья не должна являться ориентиром при принятии инвестиционных решений.

PoolX: вносите активы и получайте новые токены.
APR до 12%. Аирдропы новых токенов.
Внести!

Вам также может понравиться

Бывший высокопоставленный сотрудник Банка Японии прогнозирует: повышение ставки в октябре "вполне возможно", вероятность отсрочки до следующего года крайне низкая

Бывший исполнительный директор, отвечавший за денежно-кредитную политику Банка Японии, заявил, что центральный банк Японии может во второй месяц подряд повысить базовую процентную ставку на своем октябрьском политическом заседании, что происходит раньше, чем ожидает большинство экономистов.

智通财经•2026/09/28 01:31