AMD и Samsung близки к завершению крупного контракта на поставку HBM4, Helios ожидает поставку к концу третьего квартала.

BlockBeats сообщает, что по данным Seoul Economic Daily 24 июля генеральный директор AMD Лиза Су заявила, что переговоры компании с Samsung Electronics о подписании официального контракта на массовые поставки HBM4 «близки к завершению». В марте этого года стороны уже подписали меморандум о сотрудничестве, предусматривающий приоритетные поставки HBM4 для нового поколения AI-ускорителей AMD со стороны Samsung и развитие сотрудничества в области производства кристаллов.

Лиза Су на мероприятии «AMD Advancing AI 2026» отметила, что система для серверных AI-стойк Helios вышла на этап полномасштабного производства и ожидается, что поставки начнутся с конца третьего квартала. В связи с запуском Helios AMD ведет переговоры с Samsung по поводу расширения конкретного контракта на поставку HBM4.

На мероприятии присутствовали глава бизнеса производства кристаллов Samsung Electronics Han Jin-man и руководитель полупроводникового бизнеса по Америке Cho Sang-yeon, которые после окончания презентации продолжили переговоры с техническим директором AMD Joseph Macri и другими топ-менеджерами. Два руководителя Samsung указали, что в ближайшее время состоится важная встреча, но не дали конкретного комментария по вопросу последующего контракта на HBM4.

Когда у Macri спросили о последующих поставках HBM и возможности производства чипов AMD на фабриках Samsung, он лишь отметил, что компании поддерживают «отношения сотрудничества».