Южнокорейские СМИ: Samsung Electronics и SK Hynix, возможно, отложат внедрение технологии гибридного соединения следующего поколения HBM

По сообщению Odaily, согласно информации южнокорейских СМИ, Samsung Electronics и SK Hynix пересматривают сроки внедрения технологии гибридного соединения (Hybrid Bonding) в хранилища следующего поколения с высокой пропускной способностью (HBM). Поскольку спрос на уменьшение толщины и увеличение эффективности теплоотвода в HBM снизился, рынок ожидает, что внедрение данной технологии может быть отложено по сравнению с предыдущими прогнозами. В то же время обе компании разрабатывают новые решения для теплоотвода, такие как HPB и iHBM, планируя применять их в продукции HBM5. Однако отраслевые эксперты считают, что по мере увеличения количества HBM I/O в будущем технология гибридного соединения по-прежнему останется важным стратегическим направлением на среднесрочную и долгосрочную перспективу.