SK Hynix планирует удвоить производственные мощности по пластинам DRAM к 2030 году

⑴ Согласно сообщениям, SK Hynix уже поделилась со своими основными партнерскими компаниями своим среднесрочным и долгосрочным планом расширения, который предусматривает увеличение производственной мощности DRAM-ваферов до уровня в два раза выше нынешнего в период с 2030 по 2031 годы. ⑵ Примечательно, что подготовка этого плана началась раньше, чем глава NVIDIA Дженсен Хуанг во время выставки COMPUTEX написал «пожалуйста, производите больше». ⑶ По данным сообщений, примерно два месяца назад отдел закупок SK Hynix и руководитель кластера Yongin Semiconductor начали информировать ключевых поставщиков о данном плане расширения производственной мощности, основанном на количестве ваферов. Основная цель этого плана: увеличить текущую месячную производственную мощность DRAM с примерно 550 тысяч ваферов до около 1 миллиона ваферов к 2030 году.