Детали HBM5 от Samsung Electronics раскрыты: возможно использование медной HPB-технологии охлаждения, ожидается начало массового производства в 2028 году

По данным Golden Ten Data от 2 июня, Samsung Electronics планирует использовать чипы, созданные по собственной 2-нм технологии, для производства HBM5. Ожидается, что массовое производство будет налажено примерно к 2028 году. Ведущей технологией теплового управления при этом станет HPB. В частности, HPB представляет собой интегрированную в корпус чипа металлическую конструкцию для теплопроводности, обычно сделанную из медного сплава. Её теплопроводность примерно в 500–1000 раз выше, чем у полимерных материалов на основе подложек, DAF или EMC.