Дорожная карта передовых технологий упаковки TSMC изменилась: срок службы CoWoS оказался дольше, следующее поколение CoPoS появится не раньше четвертого квартала 2030 года

Дорожная карта передовых технологий упаковки TSMC претерпевает значительные изменения. Массовое производство CoPoS значительно откладывается, а стратегическая роль CoWoS вследствие этого возрастает, что окажет глубокое влияние на инвестиционную логику всей цепочки поставок полупроводниковых упаковок.

По сообщению DigiTimes в пятницу, из-за того что продвижение CoPoS оказалось сложнее, чем ожидалось, по последним планам TSMC, первые продукты с упаковкой CoPoS смогут быть выпущены не ранее четвертого квартала 2030 года, что примерно на два года позже изначально ожидаемого рынком массового производства в 2028 году.

В то же время производственные мощности CoWoS от TSMC на ближайшие два года уже полностью забронированы, а жизненный цикл CoWoS будет значительно дольше прогнозируемого.

Эти изменения означают, что поставщики, сделавшие ставку на ранний массовый выпуск CoPoS, сталкиваются с риском несоблюдения сроков, в то время как поставщики оборудования и материалов, продолжающие получать выгоду от расширения CoWoS и SoIC, могут рассчитывать на высокую видимость заказов на более длительный срок. Кроме того, по сообщениям, инициированный NVIDIA и ASE проект CoWoP также может быть приостановлен, что еще больше трансформирует рыночную структуру.

Существенная задержка CoPoS: основная причина — технологические барьеры

Как сообщает DigiTimes со ссылкой на представителей цепочки поставок, основной технический вызов для CoPoS связан с двумя проблемами: "равномерность" (uniformity) и "деформация" (warpage). Внутри самой TSMC изначально скептически относились к возможности быстрого массового производства CoPoS.

Согласно последнему графику, TSMC начнет привлекать оборудование для исследований и разработок в третьем квартале 2026 года, на создание исследовательской линии потребуется около года; только в третьем квартале 2027 года будут размещены заказы на оборудование для пилотной линии, сроки поставки оборудования составляют около трех кварталов; во втором квартале 2028 года пилотное оборудование будет доставлено на фабрику P7 в Цзяи, затем потребуется еще примерно год на валидацию и корректировку; ожидается, что только во второй половине 2029 года будут выбраны машины для массового производства и размещены заказы у поставщиков, и после еще трех кварталов поставки оборудования, только в первом квартале 2030 года оборудование будет установлено, и первые продукты с упаковкой CoPoS смогут быть произведены не ранее четвертого квартала 2030 года.

Стоит отметить, что, по сообщениям, TSMC выдвигает очень высокие требования для поставщиков, совместно разрабатывающих CoPoS, и даже требует от некоторых производителей оборудования подписывать соглашения о запрете передачи технологий или продажи машин другим клиентам, что еще больше повышает порог для входа в цепочку поставок и увеличивает издержки разработки.

Ускорение расширения CoWoS и SoIC, NVIDIA бронирует главный объем мощностей

На фоне задержки CoPoS стратегическая ценность CoWoS становится еще более очевидной.

Не только NVIDIA и AMD, но и ASIC-клиенты оформляют крупные заказы, производственные мощности CoWoS от TSMC на ближайшие два года уже полностью забронированы. Годовой объем производства на фабрике AP8 P1 в Тайнане к концу года превысит 40 тысяч пластин, фабрика P2 также активно строится.

Что касается SoIC, TSMC планирует к 2027 году увеличить ежемесячную производственную мощность завода в Цзяи с нынешних примерно 10 тысяч до 50 тысяч пластин, причем NVIDIA выкупит большую часть этих мощностей, около 10% которых будет использовано для оптической коупаковки (CPO). Такой масштаб расширения четко благоприятен для поставщиков оборудования для гибридного бондинга, и аналитики отмечают, что соответствующие заказы на оборудование могут последовать.

В целом, с продолжающимся расширением CoWoS и ускоренным ростом SoIC, риски в цепочке поставок на ближайшие несколько лет существенно снижаются, а прибыль поставщиков оборудования и материалов становится более прогнозируемой.

План CoWoP приостанавливается, структура цепочки поставок меняется

План CoWoP, совместно реализуемый NVIDIA и ASE, возможно будет приостановлен. Основная причина в том, что эта технологическая платформа отличается большей сложностью и высокими затратами, а готовность к участию со стороны ASE и тайваньских производителей PCB низка.

Потенциальный отказ от плана CoWoP ещё больше акцентирует внимание рынка на собственных упаковочных технологиях TSMC. В условиях долгосрочной невозможности массового выпуска CoPoS и затруднений в продвижении CoWoP, CoWoS и SoIC в течение значительного времени останутся основой передовых упаковочных решений TSMC, с чем соответственно будут пересмотрены темпы капиталовложений и структура заказов в рамках соответствующей цепочки поставок.