Клиент Ethereum Geth выпускает обновление «Шварцшильд» для исправления уязвимости в предыдущей версии
Краткий обзор: Geth, реализация протокола Ethereum на Go, выпустила версию 1.14.13 с кодовым названием «Шварцшильд». Это обновление устраняет проблему в одноранговом (p2p) слое, которая могла бы привести к атакам типа отказ в обслуживании, затрагивая как Geth, так и потенциально клиентов второго уровня. Уязвимость, зарегистрированная как CVE-2025-24883, делает версии Geth начиная с 1.14.0 уязвимыми для DoS через вредоносные p2p-сообщения.
Разработчики Geth, официальной реализации протокола Ethereum на языке Go, выпустили версию 1.14.13, кодовое имя «Шварцшильд», в четверг.
Этот выпуск специально устраняет уязвимость, которая затрагивает одноранговый (p2p) уровень Geth, что может привести к атакам отказа в обслуживании на узлы, их использующие, и потенциально повлиять на клиентов второго уровня.
Geth является наиболее широко используемым клиентом уровня исполнения для Ethereum.
Уязвимость, зарегистрированная как CVE-2025-24883, указывает, что версия Geth «уязвима для DoS через вредоносные p2p-сообщения». Версия 1.14.0, по-видимому, случайно ввела эту проблему безопасности.
Пользователям, использующим Geth 1.14 (или более поздние до 1.14.13), было рекомендовано обновиться до последней версии, чтобы снизить риск сбоев узлов или других нарушений.
«Если вы используете версию geth 1.14 или более позднюю, пожалуйста, обновитесь до самой новой версии. Узлы, работающие на v1.13.x, не затронуты», — отметил Мариус Ван Дер Вийден, разработчик Ethereum в команде клиента Geth.
Исправление в v1.14.13 было скоординировано с несколькими решениями второго уровня, чтобы обеспечить широкое обновление безопасности по всей экосистеме.
Этот экстренный выпуск был важен, поскольку ошибка, впервые выявленная исследователями безопасности в Polygon, могла потенциально позволить злоумышленникам удаленно отключать узлы, работающие на уязвимых версиях Geth.
Команда Geth уточнила, что узлы, работающие на серии v1.13.x, не были затронуты этой конкретной уязвимостью.
Дисклеймер: содержание этой статьи отражает исключительно мнение автора и не представляет платформу в каком-либо качестве. Данная статья не должна являться ориентиром при принятии инвестиционных решений.
Вам также может понравиться
«Долговая черная дыра» за стремительным ростом AI: за следующие 5 лет может потребоваться внешнее финансирование на сумму 1,2 триллиона долларов
Бурное развитие искусственного интеллекта создает беспрецедентную "долговую черную дыру": по расчетам Bank of America, с 2025 по 2030 годы общие капитал ьные затраты на строительство AI-центров обработки данных достигнут 5 трлн долларов, а потребность во внешнем финансировании только у основных облачных гигантов составит от 1,2 до 1,5 трлн долларов. У таких гигантов, как Amazon и Meta, уже иссякает свободный поток денежных средств, а NVIDIA и Broadcom тихо играют роль "скрытых поручителей" — грандиозная ставка капитала, меняющая мировой кредитный рынок, уже запущена.
Аналитик делает смелый прогноз: прибыль Micron (MU.US) в 2027 финансовом году может превзойти Microsoft (MSFT.US), цены на память станут решающим фактором
За один квартал прогнозируется чистая прибыль в 35 миллиардов долларов. Прибыль Micron (MU.US) может превысить прибыль Microsoft (MSFT.US)?
Первые признаки обвала американского фондового рынка, аналогичные 2018 и 2022 годам? На фоне ухудшения рыночной широты ужесточение политики ФРС и увеличение предложения американских облигаций могут привести к кризису ликвидности.
Давление ликвидности, возможно, еще не проявилось на поверхности рынка, но по мере ухудшения широты рынка акций и облигаций эти давления продолжают накапливаться внутри рынка.
Intel сотрудничает с AUO по развитию передовой упаковки Micro LED, нацеленной на рынок CPO и интеграции высокоплотных вычислительных мощностей
Согласно сообщениям, Intel получила новый патент, впервые внедрив Micro LED в стеклянную подложку для глубокого слияния фотонных и электронных технологий. Чтобы преодолеть узкие места в AI-интерконнекте и захватить дополнительные заказы на фоне спроса на CoWoS от TSMC, компания якобы вступает в стратегическое партнёрство с AUO, обладающей значительными преимуществами в области обработки стекла. Если сотрудничество состоится, это поможет Intel создать дифференцированные преимущества в сфере упаковки вычислительных мощностей для AI, а также откроет для AUO ключевую трансформацию от производства дисплеев к высокоценным и передовым упаковочным технологиям.
Цены на крипто
Далее
