Movimentação nas ações dos EUA: TSMC dispara em 27 de outubro devido ao aumento de preços na embalagem avançada, expansão da demanda por IA e aumento da capacidade de produção

Análise do forte aumento das ações da TSMC em 27 de outubro

Palavras-chave: aumento de preço de encapsulamento avançado, expansão da demanda por IA, ampliação de capacidade de produção

1. Em 27 de outubro, a mídia informou que a TSMC planeja aumentar em 10% a 20% os preços dos serviços avançados de encapsulamento CoWoS. As reportagens relacionam o plano de ajuste de preços à forte demanda por chips de IA e à pressão sobre a capacidade de encapsulamento; o plano ainda não foi oficialmente confirmado pela empresa.

2. Também em 27 de outubro, foi reportado que a demanda por CoWoS já se estendeu para CPUs de servidores e ASICs personalizados, e o prazo de entrega dos equipamentos foi ampliado para 6–8 meses. A expectativa é que a capacidade produtiva mensal de wafer CoWoS da TSMC ultrapasse 130 mil unidades em 2026 e atinja 200 mil unidades em 2027.

3. Em 15 de outubro, a TSMC divulgou uma receita de 46,72 bilhões de dólares no terceiro trimestre, um aumento anual de 41,2%, e elevou sua projeção de crescimento da receita em dólares para 2026 para cerca de 44%. A diretoria afirmou que a demanda por semicondutores relacionados à IA segue forte.

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