Applied Materials (AMAT.US) aumenta participação na fabricante de equipamentos para chips Besi para 20%, mas afirma que não tem intenção de aumentar ainda mais ou buscar assento no conselho

De acordo com informações do Zhihui Finance APP, a Applied Materials (AMAT.US) aumentou sua participação na fabricante de equipamentos para chips concorrente BE Semiconductor Industries NV (Besi) e se comprometeu a fortalecer ainda mais a cooperação entre as duas empresas, aprofundando sua parceria nas tecnologias avançadas de empacotamento de chips utilizadas em aplicações de inteligência artificial (AI).

Segundo o comunicado divulgado na segunda-feira, a participação acionária da Applied Materials aumentará para cerca de 20% das ações em circulação. A empresa norte-americana investiu pela primeira vez na Besi em abril do ano passado, com uma participação inicial de 9%, quando a Besi tinha um valor de mercado de aproximadamente 13 bilhões de dólares. O negócio ainda está sujeito à análise antitruste dos EUA.

Esse aumento de participação baseia-se em seis anos de colaboração entre as duas empresas, que desde 2020 vêm trabalhando juntas em tecnologias de união híbrida. Recentemente, a Besi também passou a integrar oficialmente a nova instituição de pesquisa de equipamentos para chips da Applied Materials — o Centro EPIC.

A ampliação da parceria vai se concentrar em novas tecnologias de conexão e empacotamento de chips, visando dar suporte à próxima geração de semicondutores para AI.

“Esperamos aprofundar ainda mais nossa cooperação estratégica com a Besi, entregando aos clientes produtos e tecnologias inovadoras necessários para expandir sistemas de AI”, afirmou Prabu Raja, presidente da divisão de produtos semicondutores da Applied Materials, em comunicado.

Segundo informações, na semana passada surgiram preocupações no mercado de que outra gigante holandesa de equipamentos para semicondutores, ASML (ASML.US), poderia se tornar concorrente da Besi no setor de união híbrida, algo que a Besi negou. A união híbrida é um processo central nas tecnologias avançadas de empacotamento de chips, utilizado para melhorar o desempenho computacional dos chips de AI, sendo também uma das áreas de especialização da Besi.

Apesar de a Applied Materials descrever o investimento como sendo de “longo prazo”, a empresa afirmou não ter planos de realizar uma aquisição em escala maior no momento. “A Applied Materials atualmente não pretende aumentar seu investimento na Besi para acima de aproximadamente 20%, e também não tem intenção de buscar uma vaga no conselho de administração da Besi”, declarou a empresa.