A fábrica de wafers da VIS em Singapura, parcialmente detida pela TSMC, foi inaugurada e está iniciando a construção de uma segunda unidade.

Segundo reportagem do Nikkei News, a fabricante de chips VIS, da qual a TSMC (TSM.US) detém participação, realizou nesta segunda-feira, em Singapura, a cerimónia de inauguração de sua primeira fábrica avançada de chips e já planeja construir uma segunda unidade. Impulsionada pelo aquecimento do setor de infraestrutura de inteligência artificial, a capacidade da nova fábrica foi completamente "vendida" assim que entrou em operação. Esta fábrica, chamada VSMC, é uma joint venture entre a VIS e a fabricante europeia de chips NXP Semiconductors. A unidade iniciou a produção piloto em junho e todo o processo, desde o início da construção até o início da produção piloto, levou apenas 18 meses, sendo consideravelmente mais rápido do que os mais de dois anos normalmente necessários para construir uma fábrica de chips. A VIS afirmou que a taxa de rendimento dos primeiros chips produzidos atingiu pelo menos 99%. A fábrica planeja iniciar a produção em massa no início de 2027. A unidade também auxiliará a TSMC na produção das importantes "camadas intermediárias", utilizadas em encapsulamento avançado de chips e servindo como substrato para conectar diferentes tipos de chips, atendendo a principais fabricantes de chips de IA como NVIDIA, Google e Broadcom. A TSMC é a maior acionista da VIS, com aproximadamente 19% de participação.