A TSMC aumentará os preços da fabricação de wafer em 3% a 6% a partir de 2027

Segundo reportagem da DIGITIMES, os preços de fabricação de wafers da TSMC terão novo aumento. Fontes da cadeia de suprimentos revelaram que a taxa de utilização das fábricas de 8 polegadas ultrapassa 100%, e que as linhas da TSMC para processos abaixo de 45 nm estão completamente carregadas, com visibilidade de encomendas até 2030. Está confirmado que, a partir de janeiro de 2027, os preços do Wafer Out serão ajustados conforme diferentes processos, com aumento estimado de cerca de 3% a 6%. Sabe-se que o reajuste será maior para processos avançados, enquanto processos maduros e especiais serão negociados individualmente, dependendo do produto, da taxa de utilização e das condições dos clientes. A fábrica do Arizona, nos Estados Unidos, refletirá o elevado custo de fabricação, mantendo cotações elevadas para serviços de fabricação terceirizada. A TSMC não comentou os rumores de mercado.