Relatório: produção de HBM4/HBM4E da Samsung pode dobrar no próximo ano, com participação dos produtos aumentando de 40% para 80%

A Samsung Electronics está apostando fortemente na próxima geração de memória de alta largura de banda, direcionando-se totalmente para produtos de alto valor agregado na competição por chips de armazenamento para IA.

De acordo com o Seoul Economic Daily, a Samsung Electronics planeja aumentar o volume de limpeza terceirizada das "substratos de vidro", essenciais no processo de produção de HBM, de 20 mil unidades por mês este ano para 50 mil unidades por mês no próximo ano, um aumento de 2,5 vezes. Com base nisso, especialistas do setor estimam que a produção real de HBM4 e HBM4E no próximo ano deverá, no mínimo, dobrar em relação a este ano. Ao mesmo tempo, espera-se que a produção mensal total de HBM da Samsung aumente de cerca de 180 mil unidades este ano para aproximadamente 250 mil unidades no próximo ano, um crescimento de quase 40%.

Por trás dessa expansão está a estratégia da Samsung de concentrar-se em produtos de gerações avançadas. Com a produção em massa do HBM4E sendo gradualmente implementada, espera-se que a participação da série HBM4 nas entregas totais de HBM aumente significativamente dos cerca de 40% atuais para cerca de 80% no próximo ano. Essa mudança estrutural significa que a Samsung vai direcionar ainda mais recursos de produção para produtos de maior margem de lucro.

O substrato de vidro é um material consumível fundamental no processo de fabricação do HBM. Durante o processo de desbaste e perfuração do wafer de DRAM, o substrato de vidro é fixado na parte de trás do wafer para evitar deformação ou quebra.

Como o HBM exige o empilhamento de múltiplos chips de DRAM em uma espessura limitada, o aumento do número de camadas torna as técnicas de desbaste do wafer e o controle de deformação cada vez mais importantes. O foco de expansão da Samsung, HBM4 e HBM4E, são produtos com 12 camadas ou mais, exigindo padrões ainda mais rigorosos em relação ao processo do substrato de vidro.

Segundo o Seoul Economic Daily, a demanda mensal da Samsung por substratos de vidro aumentou de 10 mil unidades no ano passado para 20 mil unidades este ano, e deverá atingir 50 mil unidades no próximo ano. Especialistas do setor destacam que, mesmo considerando a possibilidade de reutilização dos substratos de vidro após a limpeza e as variações de uso devido ao processo e ao rendimento, o aumento de 2,5 vezes na demanda ainda aponta fortemente para a expectativa de que a produção da série HBM4 mais do que dobre.

No processo de produção em massa, a Samsung iniciou em fevereiro deste ano a produção e entrega em escala do HBM4. Esse produto utiliza chips DRAM da sexta geração de 10 nanômetros (1c) e chips de base fabricados em processo de 4 nanômetros. Em maio deste ano, a Samsung também forneceu amostras da versão de 12 camadas do HBM4E para clientes como a NVIDIA.

O setor prevê que, com a produção em massa do HBM4E começando em larga escala no próximo ano, a participação da série HBM4 nas entregas totais de HBM da Samsung suba significativamente dos atuais 40% para cerca de 80%. Um especialista do setor afirmou: "Enquanto aumenta a produção de HBM, a Samsung parece colocar produtos de alto valor agregado, como o HBM4, como prioridade central."

Esta mudança na estrutura de produtos vai impulsionar diretamente a rentabilidade global do negócio de HBM da Samsung e fortalecer sua posição competitiva no mercado de armazenamento para aceleradores de IA.

Esta rodada de expansão de produção da Samsung gerou forte tração para os fornecedores upstream. O volume terceirizado de limpeza de substratos de vidro será ampliado de 10 mil unidades por mês para 50 mil unidades por mês em dois anos, um salto de cinco vezes, aumentando proporcionalmente o volume de encomendas dos fornecedores envolvidos.

Segundo as tendências do setor, a contínua elevação do número de camadas nos HBM — de 8, 12 para patamares ainda maiores — torna os processos de desbaste e sustentação do wafer pontos de gargalo cada vez mais críticos ao longo da cadeia de fabricação. O rápido crescimento da demanda por substratos de vidro reflete diretamente a expansão da capacidade da Samsung e revela a intensificação do consumo de materiais causada pela maior complexidade dos processos de HBM com altos empilhamentos.