Qnity lança plataforma de materiais para embalagem avançada de chips

07:12 AM EDT, 25/08/2026 (MT Newswires) -- A Qnity (Q) lançou uma plataforma de materiais escalável que integra tecnologias para embalar semicondutores avançados, informou a empresa nesta terça-feira. A plataforma suporta designs de chips 2.5D e 3D, bem como arquiteturas em nível de painel, e inclui soluções para galvanoplastia de cobre, micro-bumps, materiais dielétricos e padronização de linhas finas, segundo a empresa. A Qnity afirmou que a plataforma pode suportar metalização com larguras de linha e espaço tão pequenas quanto 2 mícrons. A Qnity apresentará a plataforma no Heterogeneous Integration Global Summit durante a SEMICON Taiwan 2026 em 1º de setembro, de acordo com a empresa. As ações da empresa estavam 1,8% mais altas nas negociações de pré-mercado desta terça-feira.