Até 100 bilhões de dólares! Broadcom (AVGO.US) planeja financiamento gigantesco para chips de IA, intensificando disputa pelo mercado dominado pela Nvidia (NVDA.US)

De acordo com o aplicativo de notícias financeiras Zhihui Finance, a Broadcom (AVGO.US) está em negociações com várias instituições de empréstimo para um plano de financiamento de chips de inteligência artificial em grande escala, pretendendo levantar mais de US$ 60 bilhões em dívidas para apoiar empresas de IA como a Anthropic na obtenção de chips e infraestrutura de data center. Informações internas revelam que, se incluída a parte de dívida subordinada em discussão, o valor total do plano de financiamento pode chegar a até US$ 100 bilhões.

Fontes próximas afirmam que as negociações estão em andamento. Pelo plano em discussão, o financiamento pode incluir cerca de US$ 60 a US$ 70 bilhões em dívida sênior garantida, parte dela com garantia da Broadcom. Além disso, as partes estão considerando adicionar cerca de US$ 30 bilhões em dívida subordinada, elevando o valor total potencial para cerca de US$ 100 bilhões.

Essa transação se tornará mais uma operação superdimensionada na onda de financiamentos para infraestrutura de inteligência artificial. À medida que o tamanho dos modelos de IA e a demanda dos usuários crescem rapidamente, empresas como a Anthropic, desenvolvedora do Claude, estão cada vez mais engajadas na construção de data centers e infraestrutura de computação para garantir capacidade computacional suficiente.

Para a Broadcom, esse arranjo de financiamento também ajuda a ampliar as vendas de seus chips de IA e outros equipamentos de data center, além de desafiar ainda mais a posição de liderança da Nvidia (NVDA.US) no mercado de computação de IA.

De acordo com fontes, o Blackstone Group (BX.US) e a Apollo Global Management (APO.US) estão em negociações com a Broadcom para participar deste financiamento de chips. Em junho deste ano, as três empresas já haviam estabelecido uma parceria para apoiar projetos de infraestrutura de computação em larga escala. Esta dívida deve ser emitida por meio de uma entidade de propósito específico (SPV).

O potencial plano de financiamento ajudará empresas como Anthropic a obter chips de IA e outras infraestruturas essenciais. Fontes indicam que a estrutura do negócio pode ser semelhante ao acordo de financiamento anterior de cerca de US$ 35 bilhões, que também foi a primeira operação realizada pela plataforma colaborativa de IA XPV entre Broadcom, Apollo e Blackstone.

No acordo anterior, a Broadcom forneceu suporte para a maior parte da dívida, enquanto investidores como Apollo e Blackstone compraram chips de IA personalizados e, posteriormente, os alugaram para a Anthropic. Como a Broadcom ofereceu garantias de crédito, a parte da dívida sênior obteve classificação de grau de investimento, reduzindo assim o custo total do financiamento.

No entanto, a nova rodada de financiamento ainda está em fase de discussão, podendo sofrer alterações em termos de escala e estrutura final. O capital pode ser levantado em fases, e não necessariamente de uma só vez. Broadcom, Anthropic, Apollo e Blackstone recusaram-se a comentar sobre o assunto.

A plataforma de IA XPV, planejada anteriormente por Broadcom e seus parceiros, tem o objetivo final de financiar capacidade computacional superior a 20 GW. Nesta escala, a demanda de energia é equivalente à capacidade de geração de cerca de 20 usinas nucleares, sendo esperado um investimento de centenas de bilhões de dólares em todo o projeto.

Essa demanda financeira enorme também destaca a magnitude do capital necessário para a construção global da infraestrutura de IA. Com empresas de tecnologia competindo para construir data centers, adquirir chips de IA e garantir recursos energéticos suficientes, diversos novos tipos de operações de financiamento de dívida aumentam rapidamente em escala e velocidade, levantando preocupações entre alguns investidores sobre o risco de alavancagem corporativa e no mercado de crédito.

No início deste mês, a Nvidia também anunciou que várias grandes instituições financeiras, incluindo BlackRock e Goldman Sachs, estão levantando mais de US$ 500 bilhões para apoiar a construção de infraestrutura de IA.

A Broadcom, por sua vez, está acelerando a expansão de seus negócios de IA. O CEO da empresa afirmou em março deste ano que as vendas de chips de IA devem ultrapassar US$ 100 bilhões no próximo ano. Nos últimos anos, a Broadcom aumentou rapidamente sua posição no mercado de IA ao desenvolver chips personalizados para grandes clientes como a OpenAI.

Além disso, a Broadcom continua ampliando sua cooperação com outras grandes empresas de tecnologia. Em julho deste ano, a empresa fechou um acordo com a Apple (AAPL.US) válido até 2031, com valor estimado superior a US$ 30 bilhões.

Com a demanda das empresas de IA por capacidade computacional em constante crescimento, a Broadcom está ampliando ainda mais sua influência na cadeia de valor da IA através do fornecimento de chips, parcerias em infraestrutura e modelos inovadores de financiamento. Este plano de financiamento, que pode chegar a US$ 100 bilhões, mais uma vez mostra que a corrida global pela capacidade computacional de IA está evoluindo de uma simples competição por chips para uma disputa massiva de capital envolvendo empresas de tecnologia, capital privado e o mercado de crédito.