A remessa de HBM da Samsung Electronics em 2026 está prevista para superar 10 bilhões de Gb.
De acordo com a ZDnet, em 27 de março, a produção de HBM da Samsung Electronics este ano deve superar 100 bilhões de Gb devido à demanda de clientes como NVIDIA, Broadcom e AMD. Hwang Sang-jun, vice-presidente executivo de desenvolvimento de memória da Samsung Electronics, afirmou: "Estamos expandindo rapidamente a capacidade de produção de HBM. Planejamos aumentá-la este ano para mais de três vezes o nível do ano passado."
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