A demanda por capacidade computacional de IA está excedendo a produção de embalagens avançadas! TSMC (TSM.US) planeja aumentar os preços em 10-20%, pressionando os custos da Nvidia e da Apple.

A aplicação da Jinse Finance soube, através de fontes da cadeia de fornecimento, que a TSMC (TSM.US) está a preparar-se para aumentar os preços do seu processo avançado de embalagem em 10% a 20%, devido ao aumento explosivo da procura por chips de IA, que está a pressionar a capacidade produtiva. Se este plano for implementado, os custos para fabricantes de chips como NVIDIA (NVDA.US) e AMD (AMD.US) irão aumentar, e tanto o iPhone como o MacBook da Apple (AAPL.US) poderão enfrentar uma nova ronda de pressão para aumento de preços — anteriormente, os preços dessas duas linhas de produtos já tinham sido ajustados para cima devido ao aumento dos preços dos chips de memória.