Applied Materials (AMAT.US) aumentou sua participação na fabricante de equipamentos para chips Besi para 20%, mas deixou claro que não pretende continuar aumentando ou buscar uma vaga no conselho de administração.

Segundo o Jinse Finance, a App Materials (AMAT.US) aumentou a sua participação na fabricante de equipamentos de chips concorrente BE Semiconductor Industries NV (Besi) e comprometeu-se a reforçar a cooperação entre ambas as partes, aprofundando ainda mais a parceria centrada em tecnologias avançadas de encapsulamento de chips utilizadas em aplicações de inteligência artificial (AI).

De acordo com o comunicado publicado na segunda-feira, a participação da App Materials irá aumentar para cerca de 20% das ações em circulação. Esta empresa norte-americana fez o seu primeiro investimento na Besi em abril do ano passado, com uma participação inicial de 9%, altura em que a empresa tinha uma capitalização bolsista de cerca de 13 mil milhões de dólares. O negócio ainda está sujeito à aprovação das autoridades antitrust dos EUA.

Este aumento de participação baseia-se numa cooperação de seis anos entre as duas empresas, que desde 2020 colaboram no desenvolvimento da tecnologia de ligação híbrida. Recentemente, a Besi também integrou oficialmente o novo centro de investigação em equipamentos de chips criado pela App Materials — o Centro EPIC.

A parceria expandida irá centrar-se em novas tecnologias de interligação e encapsulamento de chips, com o objetivo de suportar a próxima geração de semicondutores para AI.

“Esperamos aprofundar ainda mais a cooperação estratégica com a Besi, entregando aos nossos clientes produtos e tecnologias inovadores necessários para expandir os sistemas de AI,” afirmou Prabu Raja, presidente da unidade de produtos semicondutores da App Materials, em comunicado.

Segundo informações, na semana passada, o mercado mostrou preocupação de que outra gigante holandesa de equipamentos de semicondutores, ASML.US, pudesse tornar-se concorrente da Besi na área de ligação híbrida, algo que foi negado pela Besi. A ligação híbrida é um processo central em encapsulamento avançado de chips, utilizado para melhorar o desempenho computacional dos chips de AI e constitui uma área de especialização da Besi.

Apesar de a App Materials descrever este investimento como um compromisso “a longo prazo”, a empresa declarou que atualmente não tem planos para uma aquisição de maior escala. “Atualmente, a App Materials não pretende aumentar o seu investimento na Besi para além de cerca de 20%, nem tenciona procurar um assento no conselho de administração da Besi,” afirmou a empresa.