A GlobalFoundries (GFS.US) e a TSMC (TSM.US) firmam acordo de fornecimento de interposer de silício no valor de 2 bilhões de dólares

智通财经2026/10/08 23:46

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A GlobalFoundries (GFS.US) anunciou nesta quinta-feira que assinou um acordo de cinco anos no valor de 2 bilhões de dólares para fornecer capacidades de produção doméstica nos Estados Unidos para a TSMC (TSM.US).

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Segundo a Jinse Finance, a GlobalFoundries (GFS.US) anunciou esta quinta-feira um acordo de cinco anos no valor de 2 mil milhões de dólares para fornecer capacidade de produção local nos EUA à TSMC (TSM.US). Após o anúncio, as ações da GlobalFoundries chegaram a subir 7% durante a sessão. De acordo com o acordo anunciado esta quinta-feira, a GlobalFoundries irá ajudar a fornecer componentes conhecidos como “interposer de silício”. O fabricante norte-americano de chips irá produzir estes componentes na sua fábrica em Malta, no estado de Nova Iorque, e afirma possuir a opção de aumentar a capacidade de produção caso a procura dos clientes cresça.

O interposer de silício é uma fina camada de silício colocada entre o chip e o seu encapsulamento, suportando as linhas necessárias para transferir sinais eletrónicos e energia, permitindo o funcionamento correto do chip. À medida que os semicondutores aumentam de tamanho e as empresas integram vários chips no mesmo encapsulamento, estes componentes tornam-se cada vez mais importantes.

O acordo oferece à TSMC mais uma fonte de capacidade de produção local nos EUA. Atualmente, a TSMC está a esforçar-se para expandir a sua presença no país. A TSMC é o líder mundial na indústria de fundição de chips, produzindo semicondutores para clientes externos como a Nvidia, Apple e AMD.

Durante a sessão, as ações da GlobalFoundries dispararam até 51,45 dólares, registando o maior ganho diário das últimas três semanas. Até ao fecho de quarta-feira, o título tinha acumulado uma valorização de 38% desde o início do ano.

O negócio de fundição da GlobalFoundries costuma focar-se em chips tecnologicamente mais simples, os chamados “semicondutores básicos”. Com o crescente interesse do mercado em tecnologias de encapsulamento como o interposer de silício, a empresa começa a desempenhar um papel importante também no segmento de componentes avançados para IA.

O vice-presidente sénior da GlobalFoundries, Ed Kaste, afirmou em comunicado: “O encapsulamento avançado está a tornar-se cada vez mais crucial para alcançar o desempenho, a eficiência energética e a escala exigidos pelos sistemas de IA de próxima geração.”

A empresa prevê começar a aumentar gradualmente a capacidade de produção dos componentes da TSMC no primeiro semestre de 2028.

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智通财经•2026/10/09 05:06