A VIS, com participação da TSMC, inaugura nova fábrica de wafers em Singapura e planeja construir uma segunda unidade

Segundo o jornal Nikkei, a TSMC (TSM.US), acionista da fabricante de chips VIS, realizou na segunda-feira em Singapura a cerimónia de inauguração da sua primeira fábrica avançada de chips, estando já a planear a construção de uma segunda unidade. Impulsionada pelo boom das infraestruturas de inteligência artificial, a capacidade de produção da nova fábrica foi “esgotada” assim que entrou em operação. A fábrica, denominada VSMC, é uma joint venture entre a VIS e a fabricante europeia de chips NXP Semiconductors. A unidade iniciou a produção experimental em junho e o período desde o início da construção até à produção experimental foi de apenas 18 meses, muito mais rápido que o tempo normalmente superior a dois anos necessário para construir uma fábrica de chips. A VIS afirmou que o rendimento dos primeiros chips atingiu pelo menos 99%. A fábrica planeia iniciar a produção em massa no início de 2027. Esta unidade irá também ajudar a TSMC a produzir camadas “intermediárias” críticas para a embalagem de chips avançados, servindo como substrato para conectar diferentes tipos de chips, ao serviço de líderes na fabricação de chips para IA como Nvidia, Google e Broadcom. A TSMC é o maior acionista da VIS, com cerca de 19% de participação.