Nvidia i jej partnerzy z łańcucha dostaw zwiększają moce produkcyjne, planując wzrost zdolności produkcyjnych podłoży do 2,5 razy w ciągu najbliższych trzech lat.

NVIDIA ogłosiła zawarcie dużych umów dotyczących rozbudowy mocy produkcyjnych z kluczowymi dostawcami, obejmujących takie istotne obszary jak podłoża, zaawansowane pakowanie, testowanie półprzewodników oraz silniki optyczne, w odpowiedzi na gwałtowny wzrost zapotrzebowania na moce obliczeniowe AI.

Umowy obejmują sześciu dostawców: Amkor, IBIDEN, King Yuan Electronics, Samsung Electro-Mechanics, Siliconware Precision Industries (SPIL) oraz Unimicron. NVIDIA przekazała King Yuan Electronics 1,1 miliarda dolarów zaliczki na poczet rezerwacji mocy produkcyjnych, by wesprzeć budowę nowego zakładu testowego w USA; plan rozbudowy IBIDEN uzyskał natomiast zaliczki od NVIDIA w wysokości kilku miliardów dolarów. Dyrektor generalny NVIDIA, Jensen Huang, podczas konferencji GTC w Berlinie stwierdził:

"Jesteśmy świadkami największej w historii ludzkości fali budowania infrastruktury. Popyt jest wyjątkowy, a wydajność produkcyjna to wąskie gardło."

Powstały plan rozbudowy obejmuje wiele centrów produkcyjnych zlokalizowanych w Japonii, Korei, USA oraz Singapurze, mając na celu wzmocnienie odporności i redundancji globalnego łańcucha dostaw NVIDIA. Z perspektywy rynku, publiczne ujawnienie zobowiązań produkcyjnych oznacza, iż ograniczenia podaży sprzętu do przyspieszonego obliczania AI mogą zostać realnie złagodzone w latach 2027-2028, co stanowi wyraźny sygnał średnio- i długoterminowego wsparcia biznesowego dla NVIDIA i powiązanych firm z łańcucha dostaw.

Podłoża są kluczowym elementem obecnej strategii łańcucha dostaw NVIDIA, a trzy podpisane umowy mają na celu zwiększenie mocy produkcyjnych w tym zakresie 2,5-krotnie w ciągu najbliższych trzech lat.

W ramach wcześniej ogłoszonych założeń umów, NVIDIA przekazała IBIDEN zaliczki w wysokości kilku miliardów dolarów na zapewnienie rezerwacji mocy produkcyjnych zakładu w Ōno (Japonia), tak by potroić jego moce – nowa produkcja ruszy od pierwszego kwartału 2028 roku.

Samsung Electro-Mechanics to nowy członek łańcucha dostaw NVIDIA, którego dotychczasowe zakłady w Korei natychmiast zwiększą moce produkcyjne, dodatkowo firma planuje rozbudowę lub budowę nowych fabryk w Sejong i Pusan. Do 2028 roku znaczna część rocznych mocy produkcyjnych płytek pakujących Samsung zostanie przeznaczona na potrzeby NVIDIA.

Ponadto, poprzez umowy na rezerwację mocy produkcyjnych, NVIDIA wspiera rozbudowę produkcji podłoży KF przez Unimicron na Tajwanie, gdzie nowe moce zostaną oddane do użytku w drugim kwartale 2027 roku, a pełna wydajność osiągnięta zostanie w połowie 2028 roku.

W obszarze zaawansowanego pakowania NVIDIA i Amkor planują zwiększyć moce produkcyjne wafli warstw pośrednich w Korei, z celem wzrostu przekraczającego 300% do końca 2028 roku, wspólnie rozwijając nowe zakłady produkcyjne, które pozwolą obsłużyć obecne i przyszłe platformy NVIDIA na znacznie większą skalę.

NVIDIA przewiduje, że całkowite moce testowania półprzewodników podwoją się w okresie od 2026 do 2027 roku, obejmując inwestycje w USA, na Tajwanie oraz w Singapurze.

Zaliczka 1,1 miliarda dolarów przekazana King Yuan Electronics przez NVIDIA zostanie przeznaczona wyłącznie na rozbudowę oraz zakup sprzętu do nowego zakładu testowego w USA, którego masowa produkcja ruszy w kwietniu 2027 roku. W Singapurze zaś rozszerzona działalność testowa osiągnie wielkoskalową produkcję w lutym 2027 roku.

W odpowiedzi na rosnące potrzeby infrastruktury obliczeniowej na wielką skalę, NVIDIA i Siliconware Precision Industries planują rozbudowę produkcji silników optycznych do rozwiązań Co-Packaged Optics na Tajwanie. Projekt zakłada wzrost mocy produkcyjnych 15-krotnie do połowy 2027 roku oraz kolejne podwojenie wydajności do końca 2028 roku, wspierając strategiczny rozwój NVIDIA w zakresie nowych technologii połączeń.