TSMC (TSM.US) Q3 telekonferencja: popyt ze strony klientów jest niezwykle silny i znacznie przekracza podaż, nakłady inwestycyjne w latach 2026-2028 będą znacząco wyższe niż w poprzednich trzech latach

Według aplikacji finansowej Sinolink, TSMC (TSM.US) ogłosił w czwartek wyniki za trzeci kwartał 2026 roku. Dane pokazują, że skonsolidowane przychody TSMC w Q3 wyniosły 1,4942 biliona TWD (46,72 miliarda USD), co oznacza wzrost o 50,9% rok do roku i 17,6% kwartał do kwartału, przekraczając prognozowany przez firmę przedział 44,6–45,8 miliarda USD; zysk przypadający akcjonariuszom macierzystym wyniósł 763,06 miliarda TWD, wzrost o 68,7% rok do roku i 8,0% kwartał do kwartału, ustanawiając rekord już szósty kwartał z rzędu, a także jedenasty kolejny kwartał wzrostu zysków; rozwodniony zysk na akcję wyniósł 29,43 TWD, wyższy od rynkowej prognozy wynoszącej około 28,3 TWD. Marża brutto w Q3 wyniosła 66,4%, spadek o 1,3% kwartał do kwartału, głównie ze względu na rozcieńczenie spowodowane wdrażaniem procesu 2nm.

Z podziałem na procesy, najnowocześniejsze dostawy 2-nanometrowe stanowiły 8% wartości sprzedaży wafli w trzecim kwartale (w poprzednim kwartale było to 3%), 3-nanometrowe – 33%, 5-nanometrowe – 28%, 7-nanometrowe – 10%, a zaawansowane procesy (7nm i mniej) łącznie 79%—wzrost wolumenu i ceny na zaawansowanych node’ach jest kluczowy dla przekroczenia prognozowanych przychodów.

TSMC spodziewa się, że przychody za czwarty kwartał wyniosą od 52,3 do 54,3 miliarda USD, co oznacza wzrost o około 14% kwartał do kwartału, a marża brutto będzie się mieściła między 65% a 67%; przewiduje się, że roczne przychody dolarowe w 2026 roku wzrosną o około 44%. Jeśli chodzi o nakłady inwestycyjne, firma potwierdza budżet na 2026 rok na poziomie 60–64 miliarda USD.

Kierownictwo TSMC podczas telekonferencji wielokrotnie podkreślało, że „popyt przewyższa podaż” i jest „bardzo, bardzo wysoki”, a luka popyt-podaż wciąż jest znaczna. Jeśli chodzi o zapotrzebowanie na AI, kierownictwo stwierdziło, że popyt związany z AI jest wspierany przez silne podstawy dla AI acceleratorów, a pojawienie się CPU AI agentów oraz ciągły wzrost zapotrzebowania na sieciowe układy scalone dodatkowo napędzają popyt na chipy.

Dyrektor generalny TSMC, C.C. Wei, powiedział podczas telekonferencji, że wcześniejsze oczekiwania dotyczące złożonego tempa wzrostu AI acceleratorów w latach 2024–2029 na poziomie górnej połowy przedziału 50% prawdopodobnie zostaną przekroczone; firma „nie zamierza oddać żadnej szansy” i chce wykorzystać każdą możliwą okazję biznesową.

TSMC przewiduje, że nakłady inwestycyjne w latach 2026–2028 będą znacząco wyższe niż w poprzednich trzech latach, aby sprostać wieloletniemu popytowi klientów napędzanemu przez AI. Chociaż firma nie podała wytycznych dotyczących wydatków inwestycyjnych na 2027 rok (co rynek chciałby wiedzieć), ma ogromną wiarę w supertrend AI.

Poniżej znajduje się szczegółowa treść telekonferencji dotyczącej wyników TSMC za trzeci kwartał.

I. Wypowiedzi wykonawcze

1. Wendell Huang – CFO

Dzień dobry wszystkim i dziękuję za udział w dzisiejszym spotkaniu. Swoją prezentację zacznę od finansowych kluczowych punktów za trzeci kwartał 2026 roku, następnie przedstawię wytyczne na czwarty kwartał 2026 roku.

W trzecim kwartale, licząc w TWD, nasze przychody wzrosły kwartał do kwartału o 17,6% głównie za sprawą silnego popytu na zaawansowaną technologię procesową. Licząc w USD, przychody wzrosły o 16,2%, osiągając 46,7 miliarda USD, powyżej górnej granicy naszych wytycznych na trzeci kwartał. Marża brutto spadła o 1,3 punktu procentowego do 66,4%, głównie ze względu na początkowe wdrożenie procesu 2nm, które powoduje rozcieńczenie marży. Łączne wydatki operacyjne stanowiły 7,8% netto przychodów, a marża operacyjna wyniosła 58,7%. Ogólnie rzecz biorąc, nasz zysk na akcję za trzeci kwartał wyniósł 29,43 TWD, a ROI 45,5%.

Przejdźmy teraz do przychodów według node’u technologicznego. Technologia 2nm w trzecim kwartale odpowiadała za 8% przychodów z waferów, odpowiednio 3nm, 5nm i 7nm – za 33%, 28% i 10%. Zaawansowane procesy – zdefiniowane jako 7nm lub mniej – stanowiły 79% przychodów z waferów.

Przechodząc do platform, HPC wzrósł o 22% kwartał do kwartału i stanowił 68% przychodów za trzeci kwartał. Przychody ze smartfonów wzrosły o 10%, stanowiąc 21%. Przychody z IoT wzrosły o 5% i stanowiły 4%. Przychody z motoryzacji wzrosły o 23% i stanowiły 4%. Przychody z elektroniki konsumpcyjnej (DCE) spadły o 12% i stanowiły 1%.

Przejdźmy do bilansu. Na koniec trzeciego kwartału posiadaliśmy środki pieniężne i papiery wartościowe na poziomie 4 bilionów TWD, czyli 126 miliardów USD. Po stronie zobowiązań, zobowiązania krótkoterminowe wzrosły o 110 miliardów TWD, głównie z powodu: części krótkoterminowej obligacji i kredytów bankowych – wzrost o 46 miliardów TWD; zobowiązania z tytułu dywidend – wzrost o 26 miliardów TWD. Jeśli chodzi o wskaźniki finansowe, cykl należności skrócił się o 1 dzień do 28 dni. Cykl zapasów skrócił się o 5 dni do 82 dni, głównie z powodu wzrostu wysyłek waferów.

Jeśli chodzi o przepływy pieniężne i nakłady inwestycyjne, w trzecim kwartale działalność operacyjna wygenerowała około 920 miliardów TWD gotówki, wydatki inwestycyjne wyniosły 443 miliardy TWD, a zapłaciliśmy 156 miliardów TWD na dywidendy gotówkowe za czwarty kwartał 2025 roku. Ogólnie rzecz biorąc, nasza gotówka na koniec kwartału wzrosła o 488 miliardów TWD do 3,6 biliona TWD. Licząc w USD, całkowite wydatki inwestycyjne za trzeci kwartał wyniosły 13,8 miliarda USD.

Na tym kończę moją finansową prezentację. Przejdźmy teraz do wytycznych na obecny kwartał.

Według obecnych perspektyw biznesowych spodziewamy się, że przychody w czwartym kwartale będą w przedziale 52,3–54,3 miliarda USD. Licząc średnią, oznacza to wzrost o 14% kwartał do kwartału i 58% rok do roku. Przy założeniu kursu 1 USD = 31,8 TWD szacujemy marżę brutto na poziomie 65–67%, a marżę operacyjną na poziomie 56,5–58,5%.

Przedstawię teraz kluczowe informacje. Najpierw porozmawiajmy o rentowności za trzeci i czwarty kwartał 2026 roku.

W porównaniu z drugim kwartałem, marża brutto w trzecim kwartale spadła o 130 punktów bazowych do 66,4%, głównie ze względu na rozcieńczenie spowodowane początkową fazą procesu 2nm. Przedstawiliśmy wytyczne dotyczące marży brutto w czwartym kwartale na poziomie 65–67%, ze średnią 66%, co oznacza spadek o 40 punktów bazowych kwartał do kwartału, głównie z powodu kontynuowanego wdrożenia 2nm i rozcieńczenia marży przez zagraniczne fabryki waferów. Przewiduje się, że te efekty częściowo zostaną zrekompensowane przez działania poprawiające koszty, w tym wzrost wydajności i optymalizację zdolności pomiędzy node’ami procesowymi.

Choć koszty produkcji w zagranicznych fabrykach waferów pozostają wysokie, dzięki rozszerzeniu skali firmy i podejmowanym działaniach poprawiającym koszty przewidujemy, że rozcieńczenie marży brutto przez zagraniczne fabryki waferów zbliży się do 2 punktów procentowych. Aby wesprzeć silny strukturalny popyt klientów, przyspieszamy budowę większej liczby fabryk, zwłaszcza w USA. Dlatego spodziewamy się, że w kolejnych latach rozcieńczenie marży brutto przez zagraniczne fabryki waferów wzrośnie do 3–4%. Wykorzystujemy rosnącą skalę fabryk w Arizonie i stale poprawiamy operacje, aby zoptymalizować strukturę kosztów. Kontynuujemy również współpracę z klientami i dostawcami, aby zarządzać tym efektem.

Ogólnie rzecz biorąc, dzięki technologicznemu przywództwu i dużej skali produkcji, TSMC pozostanie najbardziej kosztowo efektywnym producentem w każdym kraju, w którym prowadzimy działalność.

Przechodząc do budżetu inwestycji na 2026 rok, w TSMC wyższy poziom nakładów inwestycyjnych zawsze wiąże się z większymi szansami na wzrost w kolejnych latach. Biorąc pod uwagę utrzymujący się wieloletni silny popyt klientów, w tym rozwijający się rynek AI agentów, potwierdzamy całoroczny budżet inwestycyjny na 2026 rok na poziomie 60–64 miliardy USD.

Przewidujemy, że inwestycje kapitałowe w latach 2026–2028 będą znacznie wyższe niż przez ostatnie trzy lata, ponieważ zamierzamy nadal inwestować, aby wspierać wzrost klientów. Pomimo napiętej sytuacji po stronie podaży sprzętu współpracujemy z dostawcami sprzętu z dużym wyprzedzeniem, aby zapewnić przygotowaną zdolność produkcyjną, tak jak nasi klienci planują z nami swoją zdolność produkcyjną z wyprzedzeniem.

Nawet inwestując na tym poziomie przez kolejne lata, aby wspierać przyszły wzrost, pozostajemy skoncentrowani na realizacji zysków dla akcjonariuszy. Będziemy także kontynuować stabilny i zrównoważony wzrost wypłat gotówkowych dywidend na poziomie rocznym i kwartalnym.

2. C.C. Wei – Prezes i CEO

Dzień dobry wszystkim. Zaczynając od krótkiej perspektywy popytu.

W trzecim kwartale nasze przychody osiągnęły 46,7 miliarda USD, licząc w USD jest powyżej wcześniejszych wytycznych, napędzane głównie silnym popytem na zaawansowane technologie procesowe. Wchodząc w czwarty kwartał 2026 roku spodziewamy się, że nasz biznes nadal będzie wspierany przez silny popyt na zaawansowane technologie, w tym szybki wzrost technologii 2nm.

Patrząc w przyszłość, obserwujemy, że rynek konsumpcyjny i produkty końcowe wrażliwe na ceny stają w obliczu wyzwań z powodu wzrostu cen komponentów i niepewności makroekonomicznych. Dlatego planując działalność na 2027 rok zachowujemy ostrożność i skupiamy się na fundamentach biznesowych, aby jeszcze bardziej zbudować naszą pozycję konkurencyjną.

Mimo to, w oparciu o naszą przewagę technologiczną i szerszą bazę klientów, popyt na nasze zaawansowane technologie procesowe jest nadal niezwykle silny. Dlatego przewidujemy, że całoroczne przychody ze sprzedaży w USD za 2026 rok wzrosną o około 44% rok do roku.

Przechodząc do perspektywy zapotrzebowania na AI.

Rynek AI pozostaje bardzo silny. Ostatnie trendy są bardzo pozytywnie oceniane w kontekście długoterminowego zapotrzebowania na AI. Wraz z przejściem od chatbotów do AI agentów obserwujemy rosnącą adopcję agentów AI, co napędza zapotrzebowanie na AI. Ponadto, modele open source AI zyskują popularność. To zwiększa efektywność, obniża próg korzystania z AI w przyszłości i dodatkowo zwiększa zapotrzebowanie na zaawansowane chipy.

Zatem zapotrzebowanie na AI jest wspierane przez silne podstawy dla AI acceleratorów. Ponadto pojawienie się CPU agentów AI oraz rosnący popyt na sieciowe chipy dodatkowo napędza popyt na chipy. Oceniając sytuację, uważamy, że półprzewodniki pozostaną niezbędną częścią supertrendu AI.

Naszym zdaniem wartość półprzewodników w globalnym łańcuchu dostaw nadal będzie rosła. Otworzy to nowe możliwości dla naszych klientów i dla TSMC. Niezależnie od tego, która opcja zostanie wybrana, wymagany będzie najnowocześniejszy half-process tech. Mając przewagę technologiczną, doskonałe możliwości produkcyjne, globalny rozwój zdolności oraz zaufanie klientów jesteśmy przygotowani by wykorzystać wieloletnią strukturalną okazję w AI. Dlatego wszystkie firmy AI współpracują z TSMC.

W dalszej kolejności omawiając strategię rozbudowy zdolności produkcyjnych TSMC.

Jako foundry, naszym głównym zadaniem jest dostarczanie klientom najlepszej technologii i efektywnego wsparcia produkcji, aby umożliwić im innowacje. Aby sprostać wieloletniemu strukturalnemu wzrostowi popytu na półprzewodniki, współpracujemy z klientami oraz klientami naszych klientów przy wspólnym planowaniu zdolności produkcyjnych. Ponadto, poszliśmy o krok dalej, wysyłając nasze zespoły do USA, aby badać postępy budowy centrów danych oraz dostępności energii. Feedback jest bardzo pozytywny, dostawcy chmury (CSP) są gotowi.

Internie TSMC stosuje rygorystyczny system planowania zdolności produkcyjnych, oceniając popyt zarówno z perspektywy „top-down”, jak i „bottom-up”. To proces ciągły. Mając świadomość, że zaawansowane technologie procesowe są bardzo złożone, a cykle projektowania i dostawy długie, znamy bardzo dokładnie wieloletnie plany produktowe i produkcyjne klientów. Tak więc nadal silnie wierzymy w supertrend AI.

Przyspieszamy rozbudowę zdolności produkcyjnych, aby zaspokoić ocenione zapotrzebowanie, zwiększamy inwestycje kapitałowe, by wesprzeć przyszły wzrost klientów. TSMC ekspanduje w niespotykanym tempie – obecnie na świecie powstaje około 20 fabryk waferów. W nadchodzących latach zbudujemy na Tajwanie 13 zaawansowanych fabryk procesowych i pakujących, a za granicą kolejne 5–6 fabryk waferów.

Nowy node procesowy N2 rozpoczął masową produkcję w czwartym kwartale 2025 roku, osiągając dobre wyniki. N2 sprawnie rośnie w Hsinchu i Kaohsiung, w różnych fazach. Przewidujemy, że do 2027 roku roczna zdolność technologii N2 wzrośnie ponad dwukrotnie, wspierana przez silny popyt ze smartfonów oraz HPC/AI. Wykorzystujemy nasze możliwości produkcyjne, aby zwiększać wypust N2, jeszcze bardziej wzmacniając wsparcie zdolności dla klientów.

Dodatkowo rozpoczęliśmy przygotowania zdolności dla technologii A14. Ryzykowna produkcja próbna na 2027 rok przebiega pomyślnie, w 2028 roku rozpocznie się masowa produkcja. Technologia półprzewodnikowa i możliwości produkcyjne TSMC będąście odgrywać kluczową rolę we wspieraniu globalnego przemysłu półprzewodnikowego oraz realizacji innowacji klientów.

Przechodząc do najnowszych informacji o globalnej ekspansji zdolności na N3.

Jak wcześniej mówiliśmy – historycznie po osiągnięciu zdolności na określonym node’ie nie zwiększamy jej dalej. Jednak wg naszych ocen, realizujemy globalny plan zdolności i dodajemy trzy nowe fabryki waferów, aby wesprzeć wieloletni silny popyt na technologię 3nm.

Na Tajwanie, nowa fabryka 3nm w parku naukowym Tainan idzie zgodnie z planem, masowa produkcja rozpocznie się w pierwszej połowie 2027 roku. Dodatkowo ze względu na silny popyt klientów zdecydowaliśmy się zbudować drugą fabrykę 3nm w Tainan. Masowa produkcja rozpocznie się w pierwszej połowie 2028 roku.

W Arizonie zakończyliśmy budowę drugiej fabryki waferów, trwa obecnie montaż i instalacja sprzętu. Fabryka rozpocznie masową produkcję w trzecim kwartale 2027 roku, trochę wcześniej niż planowano. W Japonii budowa drugiej fabryki z technologią 3nm postępuje zgodnie z planem, masowa produkcja rozpocznie się w 2028 roku. Oprócz tych nowych fabryk na Tajwanie konwertujemy sprzęt 5nm, aby wspierać zdolności produkcyjne 3nm.

Wykorzystujemy także nasze doskonałe zdolności produkcyjne, aby podnosić efektywność wszystkich fabryk waferów. Oprócz tego prowadzimy intensywną optymalizację zdolności pomiędzy różnymi node’ami, m.in. N7, N5 i N3, dając klientom elastyczne wsparcie. Wykorzystujemy różne metody, robimy wszystko co możliwe, w każdym miejscu i jak najszybciej, by zwiększyć zdolności i wspierać klientów. Nie zamierzamy zostawiać żadnych szans konkurencji – chcemy przejąć każdą okazję biznesową.

To koniec mojego kluczowego przekazu, dziękuję wszystkim.

II. Sesja pytań i odpowiedzi

1. Laura Chen, analityk Citi

Dobry wieczór. Dziękuję C.C. za podzielenie się strategią ekspansji zdolności TSMC. Chciałabym zapytać dodatkowo: biorąc pod uwagę coraz bardziej agresywny popyt na półprzewodniki AI, jak TSMC ocenia wzrost CAGR przychodów z AI?

Po drugie, jak TSMC koordynuje zdolności produkcyjne klientów z potencjalnymi obawami dotyczącymi dostępności energii dla centrów danych? Widzimy także pewne problemy z finansowaniem oraz kluczowymi komponentami jak HBM, APS, zaawansowane pakowanie. W obszarze sieciowym zauważamy niedobory laserów. Jeśli te trendy sprawią, że podaż półprzewodników nie nadąży za rozwojem AI, jak TSMC dostosuje zdolności, by zminimalizować ryzyko nadmiernej rozbudowy łańcucha dostaw?

To moje pierwsze pytanie.

C.C. Wei

Bardzo, bardzo długie pytanie. Laura, podzielę się tym z tobą. Mamy bardzo zaawansowany proces planowania zdolności i bardzo rygorystyczną metodę oceny. Bierzemy pod uwagę wszystkie czynniki: CSP, nakłady inwestycyjne, budowę centrów danych, sytuację finansową, zaopatrzenie w energię i komponenty itd. Sami dokonujemy oceny.

Wg naszej oceny popyt wciąż przewyższa podaż. Dlatego intensywnie pracujemy, by zmniejszyć tę lukę.

Laura Chen

Z dotychczasowych badań łańcucha dostaw jesteśmy optymistyczni co do długoterminowego popytu. Czy możesz rozwinąć temat? Jakie są nowe zmiany w AI CAGR? Z tego co pamiętam, rozmawialiśmy o ponad 50%.

C.C. Wei

Laura, mogę tylko powiedzieć, że popyt jest bardzo, bardzo silny. Nie widzimy żadnych oznak spowolnienia. Czy CAGR przekroczy 50%? To nieistotne. Może być nawet wyższy.

Laura Chen

Moje drugie pytanie również dotyczy bardzo silnego popytu i cyklu nakładów inwestycyjnych. Widać, że ten cykl inwestycyjny będzie znacznie wyższy niż wcześniej. TSMC ogłosiło, że około 2030 roku wdroży High-NA EUV. Czy należy oczekiwać, że to wyraźnie podniesie efektywność produkcji, a tym samym przyspieszy wzrost przychodów w dłuższym okresie? Poza tym, wraz ze wzrostem intensywności inwestycji, jak rozumieć pozycję cenową firmy, długoterminową marżę brutto i efektywność kapitałową?

C.C. Wei

Odpowiem na to pytanie. Tak, w zakresie efektywności produkcji mamy ciągłe postępy. High-NA to zdecydowanie świetne urządzenie. Uważam, że zaczniemy je stosować w 2030 roku. Podkreślam ponownie – nasze inwestycje będą znacznie wyższe niż dziś.

Pytałaś o marżę brutto i rentowność – czy mogą wzrosnąć? Powiem tak: rentowność TSMC nie ma ograniczeń, ale duży wzrost marży nie wydarzy się z dnia na dzień. Nasza strategia to współpraca z klientami – pomagamy klientom odnieść sukces, potem sami czerpiemy wartość.

2. Gokul Hariharan, analityk J.P. Morgan

Pierwsze pytanie dotyczy ekspansji zdolności. Wygląda na to, że jest niedobór podaży. C.C., chciałbym poznać twoją opinię. Z tego co wiem, od lat nie obserwujemy ponad 10% wzrostu zdolności produkcyjnych TSMC rocznie. W ostatnich raportach rocznych jest już chyba 10 lat bez takiego wzrostu. Czy po obecnym przyspieszeniu budowy mocy, w kolejnych latach zobaczymy wzrost zdolności waferów blisko lub powyżej 10% rocznie? Czy możesz skomentować plany wzrostu?

To moje pierwsze pytanie.

C.C. Wei

Odpowiadałem wcześniej: popyt jest bardzo silny, wciąż rośnie. Oceniając samodzielnie, rozmawiając z klientami oraz klientami klientów, dodatkowo sami weryfikujemy postępy w budowie centrów danych.

Wszystko bierzemy pod uwagę – efekt jest taki, że popyt jest bardzo, bardzo wysoki. Luka popyt–podaż wciąż jest bardzo duża. Dlatego mobilizujemy wszystkie siły, by rozbudować moce, tak jak powiedziałem przed chwilą.

Czy luka się powiększy czy zmniejszy? Staramy się rozwiązać problem, ale nie mogę odpowiedzieć, bo klienci wciąż podnoszą oczekiwania.

Wendell Huang

Gokul, jeszcze za wcześnie by mówić o procentach wzrostu mocy produkcyjnych w przyszłości. Przypominam, że kluczowy napęd wzrostu mocy pochodzi z zaawansowanych node’ów procesowych, nawet jeśli liczby roczne nie są duże.

Gokul Hariharan

Rozumiem. Dziękuję. Po drugie, wspominałeś o bardziej agresywnej ekspansji zagranicznej, zwłaszcza w USA. W ostatnich dniach wiele mówi się o możliwym klastrze nowych fabryk waferów w Teksasie. Jeden z waszych klientów potwierdził rozmowy z TSMC. C.C., możesz omówić zagraniczne plany i bardziej przyspieszone budowy? Czy z uwagi na zeszłotygodniową wypowiedź klienta odnosi się ona do SpaceX lub Tesli? Jakie są ramy takiej współpracy? Czy jest podobna do współpracy w Japonii czy ESMC?

C.C. Wei

Gokul, intensywnie rozbudowujemy moce w USA – to konieczne, bo większość największych klientów działa w USA i oczekuje rozbudowy TSMC. Rząd USA mocno wspiera. To miejsce, gdzie chcemy się rozwijać.

Ostatnio rozszerzyliśmy zakres oceny, badamy także możliwości ekspansji poza Arizoną, m.in. w Teksasie. Zespół już robi tam szczegółowe analizy. Rozmawiamy także z klientem, który planuje własną fabrykę, konkretnie z Terafab. Omawiamy możliwość wykorzystania tej mocy. Wciąż trwają rozmowy. Jeśli zapadną decyzje, podzielimy się informacjami.

Gokul Hariharan

Okej, ale wszystkie fabryki będą prowadzone przez TSMC, prawda? Nie sądzę, żebyście uczestniczyli w Terafab, czy podobnych projektach. Jakie zasady stosujecie – czy są podobne do JASM lub ESMC?

C.C. Wei

Wciąż trwają rozmowy. Powiem tak: możliwe są oba warianty, ale fabryka musi być prowadzona przez TSMC.

3. Krish Sankar, analityk TD Cowen

Mam dwa pytania. Pierwsze, C.C., niektórzy klienci wspominają o tzw. „wtórnym rynku waferów”, gdy jeden klient przekazuje swój przydział waferów innemu. Czy to tylko mała część biznesu? Dotyczy tylko wybranych klientów czy pojawia się nowy trend, że klienci o słabszym popycie przekazują przydziały podmiotom o wyższym zapotrzebowaniu?

C.C. Wei

To nie jest nowa strategia czy metoda. Zasada TSMC jest taka – nie pozwalamy klientom podnajmować czy aukcjonować mocy. Jednak w niektórych przypadkach możliwa jest współpraca przez autoryzację maski. To jednak bardzo marginalne – skala jest bardzo, bardzo mała.

Krish Sankar

Drugie pytanie: wspomniał pan o umowie na High-NA z ASML od 2030 roku. TSMC historycznie szybko wdraża EUV, ale wygląda na to, że niektórzy konkurenci będą szybciej używać High-NA EUV. Czy to oznacza konkurencyjną słabość, czy nie obawiają się państwo, że inni wyprzedzą TSMC w High-NA?

C.C. Wei

Zawsze oceniamy nowe urządzenia. Żeby wdrożyć je do masowej produkcji, musi mieć: najlepszą technologię, rozsądny koszt, a przede wszystkim największą dojrzałość. Mówimy o wdrożeniu w 2030 roku, bo wtedy High-NA będzie gotowy. Blisko współpracujemy z ASML, planujemy zbudowanie możliwości maskowania 12“ do 2031 roku. Wtedy High-NA będzie dostępne finansowo i będzie pasować do masowej produkcji TSMC.

Podkreślam: urządzenie jest świetne, przy mniejszej szerokości linii faktycznie daje przewagę. Czy późniejsze wdrożenie względem konkurencji stanowi problem dla TSMC? Nie, ufamy, że wciąż jesteśmy najlepszym dostawcą najnowocześniejszych technologii dla klientów.

4. Charlie Chan, analityk Morgan Stanley

Cieszy mnie, że mimo korekt na rynku akcji, popyt na półprzewodniki AI nadal jest bardzo silny. Moje pierwsze pytanie dotyczy strategii ekspansji mocy produkcyjnych. Z tego co wiem, jeden IDM klient intensywnie rozbudowuje moce. Rynek martwi się, że może zwiększyć produkcję wewnętrzną, a nie zlecać do TSMC.

Jak zamierzacie podejść do takich wyzwań? Po drugie, z tego co pamiętam, mówiłeś, że A14 może być większym node’em niż N2. Czy założenie jest takie, że ten duży IDM klient zleci na A14 więcej CPU, np. serwerowych?

C.C. Wei

Charlie, traktujemy wszystkich klientów równo – IDM i Fabless. Oczywiście bierzemy pod uwagę ich własne moce. Sami oceniamy poziom wsparcia i skalę budowy mocy.

W przypadku A14 widzimy już więcej aktywności klientów niż przy 2nm. Spodziewamy się, że A14 będzie większym node’em niż obecna technologia N2.

Charlie Chan

Rozumiem, czyli nie trzeba zakładać, że ten IDM klient będzie zlecał więcej – A14 może być większym node’em niż N2 i tak. Czy dobrze rozumiem?

C.C. Wei

Charlie, jak mówiłem, nie będę komentować konkretnych klientów, ale zapewniam – bierzemy pod uwagę wszystkie czynniki.

Charlie Chan

Drugie pytanie dotyczy zaawansowanego pakowania. Z naszych obserwacji reticle size powiększa się. C.C. wspominał dwa kwartały temu, że macie plany na SoW, 3.5D itd., więc jest wiele nowych projektów.

Czy te rozwiązania, jak SoW, 3.5D, naprawdę dadzą radę obsłużyć klientów szybko rozwijających chipy o dużym reticle size, np. 14x reticle? Po drugie, jeśli klient wybrał Intel EMIB-T, ale nie otrzyma dostaw, czy TSMC zaoferuje im alternatywę, np. CoWoS lub moce?

C.C. Wei

Charlie, sądzę, że rozwiązania TSMC w zaawansowanym pakowaniu są bardzo konkurencyjne. Kluczowe jest to, że pomagamy klientom wprowadzać produkty na rynek – to priorytet. Musimy zapewnić najlepszą technologię i wystarczającą moc.

Aktualnie mogę powiedzieć, że już wdrożyliśmy produkcję z 5x reticle size, z bardzo dobrym współczynnikiem uzysku – nie sądzę, by ktoś poza TSMC potrafił to osiągnąć. Klienci są zadowoleni. Pracujemy nad 9x i 14x reticle size. Oczywiście rozwijamy CoWoS, by obniżać koszty.

Obecnie CoWoS wciąż jest pierwszym wyborem klientów. Z czasem także konkurenci mają bardzo mocne rozwiązania, ale podkreślam: dzisiaj jesteśmy jedyną firmą, która na masową skalę obsłużyła zaawansowane pakowanie z 5x reticle size – wciąż pozostajemy bardzo konkurencyjni.

5. Sunny Lin, analityk UBS

Pierwsze pytanie: chciałbym dowiedzieć się więcej, jak ocenić nakłady inwestycyjne po 2026 roku. Kilka kwartałów temu wspominaliście, że jeśli dobrze wyjdzie, tempo wzrostu inwestycji będzie nieco niższe niż przychodów. Teraz aktywność klientów może być jeszcze większa, chętnie wspieracie rozbudowę.

Czy można założyć, że nakłady inwestycyjne będą rosły proporcjonalnie do sprzedaży, a nawet szybciej, jak w 2026 roku? A co z rosnącymi cenami urządzeń – czy w 2027 roku wzrost cen sprzętu podniesie inwestycje?

Wendell Huang

Sunny, na razie za wcześnie mówić o inwestycjach po 2026 roku. Jak wspomniano, mocno wierzymy w supertrend AI, więc w latach 2026–2028 inwestycje będą wyraźnie wyższe niż w ostatnich trzech latach – by wesprzeć wzrost klientów. Nie zamierzamy oddać żadnej szansy.

Inflacja w cenach sprzętu jest realna – urządzenia, materiały, robocizna rosną. Większość inwestycji jest jednak stricte związana z długoterminowym popytem. I tak będzie w przyszłości. Co do intensywności – jeśli dobrze wykonamy pracę, przychody wzrosną bardziej niż inwestycje. Licząc obecne prognozy, ta zasada nadal obowiązuje.

Sunny Lin

Chciałbym dopytać o inwestycje. Wendell wspominał, że przy szybkiej ekspansji zagranicznej, rozcieńczenie marży na zagranicznych operacjach sięgnie 3–4% od 2027 roku. W USA skupiacie się na Arizonie. Czy to oznacza, że ekspansja drugiego etapu w Arizonie mocno przyspieszy, czy rozważacie także trzeci etap i inne działania? Czy przez to rozcieńczenie marży wzrośnie już w przyszłym roku?

Wendell Huang

Tak jak mówiliśmy, robimy wszystko, by rozbudować moce w każdym możliwym miejscu, by zaspokoić popyt klientów – także w USA. W drugiej połowie pięcioletniego cyklu rozcieńczenie na zagranicznych fabrykach sięgnie 3–4% i to się nie zmieni. W drugiej połowie cyklu rozcieńczenie wyniesie 3–4%.

6. Haas Liu, analityk Bank of America

Pierwsze pytanie dotyczy strukturalnych zmian popytu na AI. W wypowiedzi mówiłeś, że popyt na chipy AI acceleratorów rozszerza się na AI agent CPU i sieciowe chipy. Rozumiemy, że inwestycje w AI są mocne, a trendy w różnych segmentach się nasilają.

Czy możesz powiedzieć coś więcej – czy obserwujecie, że klienci skłaniają się ku bardziej wydajnym rozwiązaniom obliczeniowym, zwłaszcza przy rosnącym znaczeniu komercjalizacji? Jak rozumieć nowe możliwości w produkcji i pakowaniu?

C.C. Wei

Mogę powiedzieć tylko: popyt na AI jest bardzo, bardzo silny. Czy przychodzi z acceleratorów czy CPU, nie będę komentować. Widzimy wzrost popytu na CPU agentów AI – to obecnie trend. Poza tym wszystko jest bardzo silne.

Według naszych ocen, uwzględniamy wszystkie parametry, aktualny popyt nadal znacznie przekracza nasze moce. Intensywnie pracujemy nad zmniejszeniem luki. Tyle mogę powiedzieć.

Haas Liu

Drugie pytanie dotyczy krzywej uczenia się na nowych node’ach przy podwójnej technologii. Historycznie poprawialiście uzysk przez produkcję mniejszych chipów i prostszych projektów. Jednak przy dwóch architekturach node’owych – jednej dla tradycyjnego zasilania dla mobilnych/konsumenckich, drugiej z Super Power Rail dla HPC/AI – czy to utrudni krzywą uczenia, lub podniesie złożoność procesu? Jak to wpłynie na marżę, uzysk, koszty?

C.C. Wei

Obecnie sytuacja różni się od ostatnich lat. Tak, obecnie mamy bardzo silny popyt ze smartfonów i AI/HPC równocześnie. Mały chip i duży chip jako accelerator pojawiają się równolegle.

Powiem tak – dla TSMC to korzystne, bo jesteśmy w tym dobrzy. Byliśmy przygotowani, klienci są chętni do współpracy. Krzywa uczenia się istnieje, ale radzimy sobie bardzo dobrze, klienci są bardzo zadowoleni.

7. Arthur Lai, analityk Macquarie

Pytanie o ograniczenia mocy – czy w historii zdarzało się, że ograniczenia sieci energetycznej zmuszały do obniżenia prognoz dla klientów? Jeśli ograniczenia będą się nasilać, czy klienci szybciej wdrożą Super Power Rail dla lepszej wydajności energetycznej?

C.C. Wei

Bez wątpienia, dostawy energii to kluczowa kwestia, której się przyglądamy. To też powód naszych dodatkowych badań energetycznych w USA. Już je zakończyliśmy – dotychczas jest w porządku.

Czy to zmieni zachowania klientów i skłoni do przejścia na back-side power rail? Nie. Wdrożenie tej technologii zależy od produktu. Niektóre acceleratory ją wykorzystają, niektóre, np. smartfony, nie. To zależy od klienta.

Arthur Lai

Wróćmy do CPU agentów AI – wg naszej wcześniejszej definicji popytu, czy wzrost przekraczający 50% obejmuje CPU? Jeśli klienci znacząco podniosą prognozy na CPU, kiedy zaktualizujecie dane dla wzrostu popytu na AI?

C.C. Wei

CPU nie są ujęte w naszej kalkulacji popytu na AI. Powód jest prosty – nie jesteśmy w stanie określić, czy użytkownik CPU to klasyczny serwer, czy AI serwer. To zależy od klientów i ich podziału mocy. Tak więc, pozostajemy przy wąskiej definicji popytu na AI.

8. Analityk Stifel Financial

W 2027 roku N3 zaczyna przynosić dodatkowe zyski, ten etap już minął. N2 jest w fazie rozcieńczania zysków, a zagraniczne operacje zwiększają rozcieńczenie marży. Ostatnio pojawiły się doniesienia o znaczącym wzroście cen w procesach mniej i bardziej zaawansowanych. Czy możesz rozwinąć ten temat? Gdy ceny się zmieniają, czy dotyczą kontraktów już podpisanych, czy nowych mocy poza zobowiązaniami klientów?

C.C. Wei

Nasza strategia cenowa jest strategiczna – ceny zależą od segmentu rynku, geografii, technologii, innych czynników. Jeśli oferujemy klientowi elastyczność lokalizacji produkcji, np. w USA, cena będzie inna niż w Tajwanie. Staramy się zapewnić klientom uznanie wartości, a akcjonariuszom maksymalną wartość wynikającą z naszej technologii.

Sahej Singh

Drugie pytanie – w przygotowanej wypowiedzi padło bardzo mocne zdanie: „Nie zostawiamy żadnej szansy na stole.” Kilka tygodni temu GlobalFoundries ogłosiło dostawę silicon interposerów dla TSMC. Jak rozpatrujecie strategicznie relację zakupów od foundry vs. własnej produkcji w backendzie?

C.C. Wei

Podpisaliśmy umowę z GlobalFoundries jako część naszej strategii backendowej. Naszym priorytetem jest wsparcie klientów na rynku. Chcemy, by klienci mieli pełne wsparcie wszystkich ogniw – frontend i backend.

Obecnie w backendzie występuje nawet pewien niedobór podaży. Dlatego współpracujemy z GlobalFoundries, by wspólnie wspierać klientów TSMC i zapewnić wystarczające moce produkcyjne przy wprowadzaniu produktów na rynek.