Bitget App
Trade smarter
Kup kryptoRynkiHandelFuturesStocksEarnDla instytucjiAI i inne
Marvell wprowadza drugiej generacji rozszerzacz pamięci CXL, obsługuje maksymalnie 9TB pamięci DDR4

Marvell wprowadza drugiej generacji rozszerzacz pamięci CXL, obsługuje maksymalnie 9TB pamięci DDR4

华尔街见闻华尔街见闻2026/10/12 16:26
Pokaż oryginał
Przez:华尔街见闻

Marvell wprowadza drugą generację rozszerzacza pamięci CXL, który pojedynczym kontrolerem obsługuje maksymalnie 9 TB pamięci DDR4 lub 6 TB DDR5, a przepustowość kompresji wzrosła do 250 GB/s. Celem jest złagodzenie problemów z pamięcią przy przetwarzaniu dużych modeli oraz zwiększenie wydajności infrastruktury AI. W ekosystemie współpracują m.in. AMD, Arm, Alibaba, Samsung oraz SK Hynix. Nowy produkt ma być dostępny jako próbka w pierwszym kwartale 2027 roku.

Marvell rozszerza ofertę pamięci o większą pojemność i wyższą przepustowość, celując w rosnący popyt związany z modernizacją infrastruktury AI dla potrzeb inferencji.

Według Bloomberg, 12 października Marvell oficjalnie zaprezentował drugą generację Structera X 3406 i 3506 CXL Memory Expander. Firma ogłosiła, że jest to pierwsza w branży sześciokanałowa pamięć rozszerzająca CXL 3.2, która dzięki jednemu kontrolerowi obsługuje do 9 TB DDR4 lub 6 TB DDR5, z liczbą kanałów zwiększoną o 50% w stosunku do poprzedniej generacji. Oba produkty mają trafić do klientów na próbki w pierwszym kwartale 2027 roku.

Premiera ma na celu rozwiązanie narastającego problemu ograniczeń pamięci przy obciążeniach inferencji AI. Wraz ze wzrostem rozmiaru dużych modeli językowych (LLM), wydłużaniem okna kontekstu i szybkim wzrostem zapotrzebowania na bufor KV, tradycyjna architektura serwerowa jest coraz mocniej obciążona pod kątem pojemności i przepustowości pamięci, co sprawia, że pamięć staje się kluczowym czynnikiem hamującym efektywność i wydajność infrastruktury AI.

Firmy takie jak AMD, Arm, Alibaba, Samsung oraz SK hynix zadeklarowały wsparcie dla nowych produktów i związanej z nimi współpracy ekosystemowej.

Kluczowe ulepszenia technologiczne: więcej kanałów, większa pojemność

Structera X 3406 oraz 3506 bazują na poprzedniej generacji, oferując ulepszenia w zakresie liczby kanałów pamięci, rozszerzonej pojemności oraz wydajności kompresji.

Oba produkty obsługują sześciokanałową konfigurację pamięci. Model 3406 oferuje 18 slotów DDR4 RDIMM, z maksymalną pojemnością 9 TB; model 3506 obsługuje 12 slotów DDR5 RDIMM, z pojemnością maksymalną 6 TB. W zakresie połączeń hosta, oba produkty umożliwiają współdzielenie zasobów pamięci przez maksymalnie cztery hosty, a przepustowość połączenia hostów sięga 256 GB/s, korzystając z interfejsu PCIe 6.0 x16.

Pod względem wydajności kompresji, nowe produkty posiadają wbudowany silnik kompresji LZ4, zapewniając przepustowość kompresji i dekompresji na poziomie do 250 GB/s, czyli pięciokrotnie wyższą niż w poprzedniej generacji, pozwalając zwiększyć efektywną pojemność pamięci od 2 do 3 razy względem oryginalnej wartości.

Marvell informuje, że w scenariuszu inferencji dużych modeli językowych nowe produkty mogą skrócić czas odpowiedzi na pierwszy bajt (TTFT) o 40%–50% przy tej samej długości kontekstu; w scenariuszach głębokiego uczenia (DLRM), liczba zapytań na sekundę obsługiwana przez pojedynczy kontroler może wzrosnąć dwukrotnie, a efektywna pojemność tabeli osadzającej do 2–3 razy względem poprzedniej wersji.

Cel: centra danych o ultra dużej skali, ekspansja współpracy ekosystemowej

Marvell deklaruje, że druga generacja Structera X bazuje na stosie programowym oraz integracji ekosystemu pierwszej generacji produktów 2404/2504, które były dostarczane klientom z ultradużych centrów danych, aby przyspieszyć wprowadzenie nowych produktów na rynek.

Wielu partnerów z branży publicznie wyraziło wsparcie. Raghu Nambiar, wiceprezes AMD, podkreślił, że współpraca opiera się na wydajności i skalowalności procesorów EPYC, pomagając firmom zwiększać pojemność pamięci oraz efektywność wykorzystania zasobów w obliczu rosnących potrzeb AI i aplikacji intensywnie korzystających z danych.

Eddie Ramirez, wiceprezes ds. wprowadzania AI na rynek w chmurze Arm, zaznaczył, że Structera X wprowadza CXL 3.2, rozszerzenie i kompresję pamięci do ekosystemu Arm, oferując centra danych o ultra dużej skali nowe możliwości sprawnego obsługiwania złożonych obciążeń AI.

Jangseok Choi, wiceprezes ds. planowania produktów pamięci w Samsung Electronics oraz Uksong Kang, szef planowania produktów nowej generacji i wdrożeń w SK hynix poinformowali, że firmy zakończyły weryfikację produktów Structera z własnymi modułami DDR.

Rozszerzenie portfolio produktów CXL, strategia na pamięć zpoolowaną i architekturę dekompozytową

Will Chu, wiceprezes wykonawczy i dyrektor generalny działu rozwiązań chmurowych Marvell, oświadczył, że firma jest jedynym dostawcą na rynku, oferującym pełne portfolio produktów CXL od końca do końca, obejmujące różne poziomy: Structera X dla rozszerzenia pamięci, Structera A dla akceleracji blisko pamięci oraz PFMA (Photonic Fabric™ Memory Appliance) dla dzielenia pamięci CXL na poziomie szafy rack. Portfolio pokrywa od bezpośredniego rozszerzenia pamięci do pamięci zpoolowanej i dekompozytowej w różnych scenariuszach zastosowań.

Jim Handy, dyrektor Objective Analysis, zaznacza, że CXL jest stopniowo wdrażany w systemach AI, a jego cechy takie jak wysokie pasmo i duża pojemność mogą przynieść znaczące korzyści. Dodaje, że w sytuacji niskiej podaży i wysokich cen pamięci, zarządzający IT rozważają wykorzystanie CXL do ponownego użycia modułów DDR4 w systemach DDR5 w celu redukcji kosztów; kontrolery z funkcją kompresji pamięci mogą dodatkowo zwiększać atrakcyjność takich rozwiązań.

Structera X 3406 i 3506 zostaną zaprezentowane na OCP Global Summit w San Jose w Kalifornii w dniach 12–15 października, oficjalne próbki mają zostać wprowadzone na rynek w pierwszym kwartale 2027 roku.

0
0

Zastrzeżenie: Treść tego artykułu odzwierciedla wyłącznie opinię autora i nie reprezentuje platformy w żadnym charakterze. Niniejszy artykuł nie ma służyć jako punkt odniesienia przy podejmowaniu decyzji inwestycyjnych.

PoolX: Stakuj, aby zarabiać
Nawet ponad 10% APR. Zarabiaj więcej, stakując więcej.
Stakuj teraz!

Może Ci się również spodobać

Nastroje pesymistyczne na rynku są przedwczesne! Deutsche Bank: Supercykl urządzeń półprzewodnikowych jeszcze się nie skończył, wydatki WFE mogą wzrosnąć do 270 mld dolarów do 2028 roku

Deutsche Bank podwyższył prognozy globalnych wydatków na sprzęt dla fabryk wafli (WFE) w latach 2026-2028, aby dokładniej odzwierciedlić terminy budowy nowych fabryk wafli oraz ich skalę.

智通财经•2026/10/13 06:27
Nastroje pesymistyczne na rynku są przedwczesne! Deutsche Bank: Supercykl urządzeń półprzewodnikowych jeszcze się nie skończył, wydatki WFE mogą wzrosnąć do 270 mld dolarów do 2028 roku

Musk o produkcji chipów: Zdolność masowej produkcji w Chinach często przewyższa sumę możliwości reszty świata

Po ogłoszeniu przez Changxin Memory Technology przełomu w kluczowych technologiach pamięci DDR5 dla serwerów, indeks Philadelphia Semiconductor spadł podczas nocnej sesji na amerykańskiej giełdzie o 2,7%, a akcje takie jak Micron i SK Hynix ADR notowały spadki. Elon Musk skomentował ten trend, stwierdzając, że kiedy Chiny opanują proces produkcyjny danego produktu, ich zdolność do produkcji na masową skalę często przekracza sumę możliwości reszty świata. Dodał również, że "Chiny wydają się szybko zdobywać przewagę" w odniesieniu do standardowych specyfikacji takich jak LP5 i LP6.

华尔街见闻•2026/10/13 04:23
Musk o produkcji chipów: Zdolność masowej produkcji w Chinach często przewyższa sumę możliwości reszty świata

Obecna fala AI: posiada cechy „bańki technologicznej” oraz „bańki nieruchomościowej”, przypomina międzynarodowy cykl kapitałowy z 2008 roku

Obecna fala AI wykazuje podwójny charakter: na poziomie mikro, ciężkie aktywa centrów danych AI napędzają branżę do szerokiego wykorzystywania finansowania dłużnego w formie obligacji korporacyjnych, prywatnych pożyczek oraz ABS opartych na mocy obliczeniowej – na wzór rynku nieruchomości; na poziomie makro, blisko 2 biliony dolarów nadwyżkowych oszczędności zagranicznych napływa za pośrednictwem instytucji prywatnych do kluczowych aktywów AI na amerykańskim rynku akcji, odtwarzając wzorzec globalnego ruchu kapitału podobny do tego sprzed kryzysu subprime w 2008 roku. W obliczu prawie 3 bilionów dolarów pozabilansowego zadłużenia i rosnących stóp procentowych, branżę czeka poważny test płynności.

华尔街见闻•2026/10/13 03:53
Obecna fala AI: posiada cechy „bańki technologicznej” oraz „bańki nieruchomościowej”, przypomina międzynarodowy cykl kapitałowy z 2008 roku

Handel AI przeżywa „kruchy moment”! Giełdy w Japonii i Korei doświadczyły „Czarnego Wtorku”, SK Hynix, Samsung i Softbank zaliczyły zbiorowy spadek.

We wtorek azjatyckie akcje technologiczne doświadczyły nowej fali systemowej wyprzedaży; słabość amerykańskiego sektora półprzewodników z poprzedniej nocy przeniosła się na rynek azjatycko-pacyficzny. Na rynku nasiliły się obawy dotyczące coraz bardziej zaciekłej konkurencji spowodowanej przez przełom technologiczny chińskiej firmy zajmującej się pamięcią masową, Changxin Storage, jak również niepokój związany z rentownością inwestycji w AI oraz warunkami finansowania.

智通财经•2026/10/13 03:53