Raport: TSMC podniesie ceny produkcji wafli od stycznia przyszłego roku o 3% do 6%, widoczność zamówień przedłużona do 2030 roku

Nadchodzi nowy cykl podwyżek cen w TSMC, obejmujący zakres od zaawansowanych technologii po cały łańcuch dostaw półprzewodników.

W środę, według Digitimes powołującego się na przedstawicieli łańcucha dostaw, TSMC potwierdziło, że od stycznia 2027 roku ceny Wafer Out będą regulowane według procesu technologicznego, wzrost wyniesie około 3–6%, przy czym najwyższy wzrost dotyczy zaawansowanych technologii.

Obecnie w fabrykach TSMC wykorzystanie mocy produkcyjnych 8-calowych przekracza 100%, procesy poniżej 45 nm działają na pełnych obrotach, a zamówienia są przewidziane aż do roku 2030.

Ta podwyżka bezpośrednio zwiększy koszt produkcji dla klientów i będzie stopniowo przenoszona wzdłuż łańcucha dostaw. Samsung Electronics, Intel, UMC, GlobalWafers oraz firmy zajmujące się pakowaniem, testowaniem i projektowaniem IC są pod presją, aby podążać za wzrostem cen.

Przedstawiciele łańcucha dostaw wskazują, że moce produkcyjne 2 nm i 3 nm w TSMC są niewystarczające względem popytu, a wąskie gardła, takie jak zaawansowane pakowanie CoWoS, pozostają nierozwiązane; klienci, nawet w obliczu podwyżki, nie mogą łatwo zmienić dostawcy.

ADR TSMC na NYSE spadły w środę o 1,2%.

Za obecnym wzrostem cen stoi rozbudowa centrów danych AI, która napędza szerokie zapotrzebowanie na chipy.

Popyt generowany przez AI nie ogranicza się już tylko do GPU, ASIC czy pamięci o wysokiej przepustowości (HBM); budowa centrów danych równocześnie zwiększa zamówienia na PMIC, MCU, MOSFET, IC sterujące, IC analogowe, MEMS, chipy do sygnałów mieszanych czy sensory, czyli produkty z procesów dojrzałych.

Elementy fotokomunikacyjne dużej szybkości, krzemowe podłoża pośrednie i wszelkiego typu materiały opakowaniowe również zyskują na wzmożonej sprzedaży serwerów AI.

Liczba i rodzaj chipów przypadających na każdy serwer AI znacząco wzrosły w porównaniu do poprzednich lat — zapotrzebowanie obejmuje obszary obliczeń, zasilania, komunikacji sieciowej i fotokomunikacji, więc wpływ na fabryki wafli jest szerszy niż dotychczas.

GlobalWafers już bezpośrednio korzysta z tego efektu wyciekania — na rynku 8-calowych wafli przewidywany niedobór podaży do 2026 r., widoczność zamówień wynosi 3–5 miesięcy, obecne wykorzystanie mocy przekracza 90%, a popyt w drugiej połowie roku pozostaje silny.

TSMC nie wprowadza jednorodnej podwyżki dla wszystkich procesów, ale ustala ceny według procesu technologicznego i kategorii produktu. Procesy zaawansowane, jak 2 nm czy 3 nm, mają najwyższy wzrost cen; klienci wciąż ustawią się w kolejce po moce produkcyjne; procesy dojrzałe i specjalne wyceniane są indywidualnie w zależności od produktu, wykorzystania i sytuacji klienta.

Inne fabryki wafli już zaczęły podążać za trendem. UMC, PSMC, GlobalWafers ogłosiły strategie podwyżek, które mają się utrzymać do 2027 roku.

Dojrzałe fabryki procesowe, które wcześniej cierpiały przez słaby popyt konsumencki i niskie wykorzystanie mocy, dzięki odnowieniu zamówień na chipy AI znacznie poprawiły harmonogram produkcji i zyskały na sile negocjacyjnej.

Po zmianie cen TSMC, projektanci IC muszą ponownie oszacować koszty produktów.

Przedstawiciele łańcucha dostaw wskazują, że produkty wysokiej klasy, jak GPU czy ASIC, cechują się wyższą ceną jednostkową i mają większą możliwość przeniesienia kosztów; jednak MCU, PMIC i konsumenckie IC z dojrzałych procesów są ograniczone przez konkurencję rynkową, więc nie wiadomo, czy wszystkie koszty zostaną przeniesione na ceny końcowe.

Projektanci IC dodają, że w 2027 roku będą pod presją kosztową nie tylko przez podwyżki cen wafli, ale także przez wzrosty cen pakowania, płytek, materiałów i pamięci, które będą w pełni uwzględniane w kosztach produktów.

Ta runda podwyżek ma także logiczne podstawy po stronie kosztów.

Według szacunków, budowa fabryki TSMC w USA kosztuje 4–5 razy więcej niż w Tajwanie. TSMC wcześniej wskazywało, że początkowa produkcja 2 nm obniży marżę brutto o około 3–4 punkty procentowe, a zagraniczne fabryki w najbliższych latach mogą przynieść kolejne 2–3 punkty procentowe presji na marże, dlatego podwyżka Wafer Out jest zgodna z oczekiwaniami rynkowymi.

Przewodniczący TSMC, C.C. Wei, powiedział, że wybór partnera do produkcji wafli "to nie jak kupowanie mleka w 7-Eleven — jeśli dziś się nie spodoba, jutro można zmienić na innego."

Przedstawiciele łańcucha dostaw wskazują, że przejęcie zamówień przez Google, Apple, Nvidia dotyczą raczej chipów pobocznych lub zamówień na niewielką skalę; główni klienci TSMC używający zaawansowanych procesów nie wykazali znaczących zmian w wolumenie zamówień. TSMC pozostaje bardzo pewne popytu na 2026 rok, intensywnie zwiększa wydatki inwestycyjne i podwyższa prognozy wzrostu rocznych przychodów w dolarach amerykańskich.