Trzej giganci łączą siły: Qualcomm (QCOM.US), Lumentum (LITE.US) i Corning (GLW.US) wspólnie prezentują optyczne interkonekcje, celując w architekturę poziomej skalowalności AI

Według informacji od Jinse Finance, Lumentum (LITE.US) ogłosiło w poniedziałek wspólny plan demonstracyjny z Qualcomm (QCOM.US) oraz Corning (GLW.US) na ECOC 2026. Zamierzają zaprezentować wysoką gęstość optycznej komunikacji między układami scalonymi (die-to-die) opartą na architekturze poziomego skalowania (scale-up) dla sztucznej inteligencji.

Demonstracja na poziomie płyty głównej będzie integrować subsystem interfejsu D2D Qualcomm, platformę optycznej komunikacji Lumentum (LITE) opartą na VCSEL, a także wielomodowe połączenia światłowodowe firmy Corning.

W transakcjach przed otwarciem rynku Corning (GLW) wzrósł o 3%, Lumentum (LITE) o 2,4%, a Qualcomm (QCOM) o 1,3%.

Trzy firmy oświadczyły w komunikacie: "Ta demonstracja pokaże wielkoskalową, równoległą architekturę optycznego D2D, zaprojektowaną z myślą o przyszłych realizacjach współpakietowanej optyki (CPO) i bliskopakietowej optyki (NPO) oraz wsparciu dla nowych interfejsów D2D takich jak UCIe."

W oświadczeniu napisano, że dzięki rozszerzeniu wysokiej gęstości połączeń D2D na dziesiątki metrów łączy optycznych — przy jednoczesnym zachowaniu niskiego opóźnienia i małego zużycia energii — ta architektura zapewni bardzo wysoką skalowalność gęstości pasma, ponieważ systemy AI napędzają zapotrzebowanie na połączenia poza obecne praktyczne granice połączeń elektrycznych.

Wielomodowe ferrule światłowodowe Corning zapewnią wysoką gęstość połączeń światłowodowych wykorzystanych w demonstracji, podkreślając znaczenie gęstości światłowodów wraz ze zbliżaniem się łączy optycznych do urządzeń obliczeniowych i zaawansowanych opakowań.

Matt Sysak, dyrektor ds. technologii w Lumentum (LITE), powiedział: "Ta demonstracja pokazuje, jak platforma VCSEL 1060 nm Lumentum umożliwia dostarczanie wysokiej gęstości połączeń optycznych bliżej systemów AI."