[Analiza ruchu] MACOM Technology mocno rośnie 17 września: premiera zestawu chipów 3,2T i układu do połączeń optycznych

1. 17 września MACOM wprowadził na rynek zestaw chipów front-end 3,2T przeznaczony dla infrastruktury sztucznej inteligencji, chmur obliczeniowych oraz szybkich sieci, oparty na architekturze z 8 kanałami i 448Gbps PAM-4, osiągający maksymalną przepustowość 3,2T, integrując TIA, fotodiodę oraz wcześniej wprowadzony sterownik 448Gbps PAM-4.
2. 17 września, w ramach tego rozwiązania, MACOM dostarczyło kluczowe moduły konstrukcyjne nadajnika i odbiornika; szerokość pasma fotodiody odbiorczej przekracza 100GHz. Firma specjalizuje się w wysokowydajnych produktach półprzewodnikowych analogowych, cyfrowych i optycznych, obsługując centra danych, rynek komunikacyjny i ponad 6 tysięcy klientów końcowych.

(Zastrzeżenie: Treść została wygenerowana przez technologię AI w oparciu o publicznie dostępne informacje, służy wyłącznie jako odniesienie i nie stanowi porady inwestycyjnej)