Bitget App
Trade smarter
Kup kryptoRynkiHandelFuturesStocksEarnDla instytucjiAI i inne
YGG: 25 milionów YGG zostało przeniesionych z Ethereum do portfela skarbca Abstract, o wartości około 1,7 miliona dolarów

YGG: 25 milionów YGG zostało przeniesionych z Ethereum do portfela skarbca Abstract, o wartości około 1,7 miliona dolarów

ForesightNewsForesightNews2026/01/16 03:51
Pokaż oryginał

Foresight News poinformował, że gamingowa gildia YGG ogłosiła na Twitterze, iż 25 milionów YGG zostało przeniesionych z Ethereum do ich portfela skarbcowego Abstract, o wartości około 1,7 miliona dolarów. Jeśli użytkownicy posiadają już tokeny w Abstract, mogą je bezpośrednio wymienić na YGG za pośrednictwem Abstract DEX, a następnie użyć tokenów YGG na platformie sprzedażowej YGG Play, aby zdobyć tokeny LOL lub wziąć udział w kolejnej rundzie emisji tokenów YGG Play.

0
0

Zastrzeżenie: Treść tego artykułu odzwierciedla wyłącznie opinię autora i nie reprezentuje platformy w żadnym charakterze. Niniejszy artykuł nie ma służyć jako punkt odniesienia przy podejmowaniu decyzji inwestycyjnych.

PoolX: Stakuj, aby zarabiać
Nawet ponad 10% APR. Zarabiaj więcej, stakując więcej.
Stakuj teraz!

Może Ci się również spodobać

Wyścig zbrojeń w dziedzinie AI przenosi się na wyższy poziom! Według doniesień Intel, NVIDIA i AMD przedpłaciły ponad 100 miliardów dolarów tajwańskich, aby zabezpieczyć moce produkcyjne zaawansowanych podłoży IC

Nvidia, Intel oraz AMD wpłaciły łącznie 5 miliardów dolarów zaliczki, by zawalczyć o zaawansowane IC substraty na Tajwanie. Napędzane strategią „wydawania pieniędzy na zablokowanie zamówień”, trzy czołowe tajwańskie firmy wydały rekordowe 161,2 miliarda nowych dolarów tajwańskich na rozbudowę produkcji. Giganci inwestują ogromne środki, by zabezpieczyć moce produkcyjne, co pokazuje zaciętą walkę o kluczowe materiały dla AI.

华尔街见闻•2026/10/24 11:11
Wyścig zbrojeń w dziedzinie AI przenosi się na wyższy poziom! Według doniesień Intel, NVIDIA i AMD przedpłaciły ponad 100 miliardów dolarów tajwańskich, aby zabezpieczyć moce produkcyjne zaawansowanych podłoży IC