Nakipagtulungan ang Bank of America at iba pa kay Broadcom upang magtatag ng financing structure na nagkakahalaga ng 63 billions USD para suportahan ang AI computing capacity.
智通财经2026/10/26 20:43Market news: Bank of America, Blackstone Group, Citigroup, and Morgan Stanley announced a partnership with Broadcom (AVGO.US) to establish a landmark $63 billion financing structure to support artificial intelligence computing power capacity.
Disclaimer: Ang nilalaman ng artikulong ito ay sumasalamin lamang sa opinyon ng author at hindi kumakatawan sa platform sa anumang kapasidad. Ang artikulong ito ay hindi nilayon na magsilbi bilang isang sanggunian para sa paggawa ng mga desisyon sa investment.
Baka magustuhan mo rin
Ang Applied Materials (AMAT.US) ay nadagdagan ang bahagi nito sa chip equipment manufacturer na Besi sa 20%, ngunit malinaw na walang balak na magdagdag pa o maghanap ng posisyon sa board of directors.
Ang Applied Materials ay nagdagdag ng mga bahagi ng BE Semiconductor Industries NV (Besi) at nangakong palakasin ang kooperasyon ng dalawang panig, lalo pang lalalimin ang kanilang partnership sa advanced chip packaging technology na ginagamit sa aplikasyon ng artificial intelligence (AI).
Mga presyo ng crypto
Higit pa
