Paggalaw sa US stock: Bumagsak nang malaki ang GE Vernova noong Oktubre 22 dahil sa pagbaba ng kita, presyur sa wind power, at pag-aabang sa financial report
Bitget异动解读2026/10/22 13:51GE Vernova Oktubre 22 Pagbaba ng Presyo, Paliwanag
Mga Keyword: Pagbaba ng kita, Presyur sa wind power, Paghihintay sa ulat pinansyal
1. Noong Oktubre 21, 2026, ang consensus expectation ng merkado para sa third quarter earnings per share ng GE Vernova ay nabawasan ng humigit-kumulang 3.3% sa nakaraang 30 araw; nakatakdang ilabas ng kumpanya ang ulat pinansyal sa Oktubre 28, at ang pagbaba ng mga inaasahan bago ang ulat ay nagdadagdag ng panandaliang kawalang-katiyakan.
2. Noong Oktubre 22, 2026, tinatayang bababa ang wind power revenue ng kumpanya sa third quarter sa mababang double-digit na porsyento; ang aktwal na pagganap ng wind power business gayundin ang mga order at pagpepresyo ng gas turbines ay kailangang kumpirmahin sa ulat pinansyal.
3. Noong Oktubre 22, 2026, nagpatuloy ang pagbagsak ng presyo ng stock; iniuugnay ng mga kaugnay na pagsusuri ang pagbaba sa ikatlong quarter sa profit-taking pagkatapos ng malakas na pag-akyat, na ang stock price ng kumpanya ay nagtala ng malaking pagtaas simula noong hinati ito noong 2024.
(Disclaimer: Ang nilalamang ito ay inipon at isinulat gamit ang AI batay sa pampublikong impormasyon. Para sa sanggunian lamang at hindi ito bumubuo ng investment advice.)
Disclaimer: Ang nilalaman ng artikulong ito ay sumasalamin lamang sa opinyon ng author at hindi kumakatawan sa platform sa anumang kapasidad. Ang artikulong ito ay hindi nilayon na magsilbi bilang isang sanggunian para sa paggawa ng mga desisyon sa investment.
Baka magustuhan mo rin

Ang Applied Materials (AMAT.US) ay nadagdagan ang bahagi nito sa chip equipment manufacturer na Besi sa 20%, ngunit malinaw na walang balak na magdagdag pa o maghanap ng posisyon sa board of directors.
Ang Applied Materials ay nagdagdag ng mga bahagi ng BE Semiconductor Industries NV (Besi) at nangakong palakasin ang kooperasyon ng dalawang panig, lalo pang lalalimin ang kanilang partnership sa advanced chip packaging technology na ginagamit sa aplikasyon ng artificial intelligence (AI).
